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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：本发明公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有热固性树脂成分、弹性体、及无机填料。热固性树脂成分及弹性体的合计含量以热固性树脂成分、弹性体及无机填料的总量为基准计为58质量％以上。热固性树脂成分对弹性体的质量比为1.3以上。
主权项：1.一种膜状黏合剂，其含有热固性树脂成分、弹性体、及无机填料，所述热固性树脂成分及所述弹性体的合计含量以所述热固性树脂成分、所述弹性体、及所述无机填料的总量为基准计为58质量％以上，所述热固性树脂成分对所述弹性体的质量比为1.3以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法
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