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申请/专利权人：松山湖材料实验室;中国科学院物理研究所
摘要：本申请提供一种LD白光装置及其制备方法，属于半导体技术领域。LD白光装置包括基板、环形的导热围坝、发光芯片和荧光透镜。基板上设置有置晶区。导热围坝设置于基板且凸出基板的表面，使导热围坝与基板之间形成凹槽。发光芯片被配置成能够产生蓝光，发光芯片安装于置晶区，且发光芯片位于凹槽内。荧光透镜焊接于导热围坝的远离基板的一侧，且荧光透镜覆盖发光芯片和置晶区。此白光装置的发光芯片发蓝光，与荧光透镜结合以后得到白光，不需要使用荧光粉。且荧光透镜焊接于导热围坝上进行封装，不需要有机胶的使用，改善了因荧光粉和有机胶的使用产生的发光效率降低、封装失效等问题。
主权项：1.一种LD白光装置，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有置晶区；环形的导热围坝，所述导热围坝设置于所述基板且凸出所述基板的表面，使所述导热围坝与所述基板之间形成凹槽；发光芯片，所述发光芯片被配置成能够产生蓝光，所述发光芯片安装于所述置晶区，且所述发光芯片位于所述凹槽内；荧光透镜，所述荧光透镜焊接于所述导热围坝的远离所述基板的一侧，且所述荧光透镜覆盖所述发光芯片和所述置晶区；还包括第一热沉台和第二热沉台，所述第一热沉台和所述第二热沉台间隔设置于所述基板且位于所述凹槽内，所述发光芯片分别与所述第一热沉台和所述第二热沉台导通，所述第一热沉台和所述第二热沉台与所述导热围坝不导通，所述第一热沉台被配置成与第一电极导通，所述第二热沉台被配置成与第二电极导通；还包括金属导电片，所述发光芯片的第一电性连接点焊接于所述第一热沉台，所述金属导电片的两端分别焊接于所述第二热沉台和所述发光芯片的第二电性连接点；所述导热围坝包括连接的内环和外环，所述外环的远离所述基板的端面凸出所述内环的远离所述基板的端面，所述内环和所述外环的远离所述荧光透镜的端面均设置于所述基板的可焊镀层上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松山湖材料实验室 中国科学院物理研究所 LD白光装置及其制备方法
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