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申请/专利权人：芯盟科技有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种键合强度的测试方法，包括：提供待键合晶圆，所述待键合晶圆包括N个键合区域，每个所述键合区域上的键合焊垫的尺寸不同，其中，N为大于或等于2的整数；将至少两个所述待键合晶圆通过所述键合区域进行键合，得到键合晶圆；分别检测所述键合晶圆的各个键合区域之间的键合强度。本申请实施例提供的键合强度的测试方法，通过在待键合晶圆上划分多个键合区域，以获得多种不同尺寸的键合焊垫，将至少两个待键合晶圆的通过键合区域进行键合后得到键合晶圆，仅使用一个键合晶圆即能够获得具有不同尺寸的键合焊垫的多个键合区域之间的键合强度，从而在增加测试数据的同时，还能够节省成本。
主权项：1.一种键合强度的测试方法，其特征在于，包括：提供待键合晶圆，所述待键合晶圆包括N个键合区域，每个所述键合区域上的键合焊垫的尺寸不同，其中，N为大于或等于2的整数；将至少两个所述待键合晶圆通过所述键合区域进行键合，得到键合晶圆；分别检测所述键合晶圆的各个键合区域之间的键合强度；其中，每个所述键合强度对应一键合区域组合，每个所述键合区域组合对应一键合焊垫组合；所述将至少两个所述待键合晶圆通过所述键合区域进行键合，包括：对至少两个所述待键合晶圆上键合焊垫尺寸相同的键合区域进行键合，检测得到N个键合强度；或者，对至少两个所述待键合晶圆上键合焊垫尺寸不同的键合区域进行键合，检测得到N*N-1个键合强度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯盟科技有限公司 一种键合强度的测试方法
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