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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所

摘要：本发明提供一种多频段双极化复合射频前端收发组件，收发组件从下至上包括：底座、第一基板、第一连接层、第二基板、第二连接层、第三基板及顶层接头层，底座上设置有M+N个功放芯片；第一基板包覆M+N个所述功放芯片；第二基板的正面和背面分别设置有第一极化收发通道结构的芯片和第二极化收发通道结构的芯片；第三基板的正面和背面分别设置有第三极化收发通道结构的芯片和第四极化收发通道结构的芯片；顶层接头层设置对应四个极化收发通道结构的天线连接器。本发明采用芯片集成技术，提高收发组件集成度；将多个芯片进行堆叠布局，减少横向空间，并解决散热慢的问题；通过上下层微接触式连接器的混合集成，实现上下层的跨层电联，增强信号的稳定性。

主权项：1.一种多频段双极化复合射频前端收发组件，其特征在于，包括：底座，包括相对设置的正面和背面，所述底座的正面上设置有M+N个功放芯片，所述底座上设置有W个信号连接器；第一基板，设置在所述底座的正面上并包覆M+N个所述功放芯片；第一连接层，设置在所述第一基板上，所述第一连接层包括复合连接器；第二基板，设置在所述第一连接层上，通过所述第一连接层与所述第一基板电连接，包括相对设置的正面和背面，在所述第二基板的背面上设置有M通道幅相多功能芯片、M个限幅低噪放芯片、M个开关芯片，在所述第二基板的正面上设置有N通道幅相多功能芯片、N个所述限幅低噪放芯片、N个所述开关芯片；第二连接层，设置在所述第二基板上，并与所述第二基板电连接，所述第二连接层包括所述复合连接器；第三基板，设置在所述第二连接层上，通过所述第二连接层与所述第二基板电连接，包括相对设置的正面和背面，在所述第三基板的背面上设置有R通道幅相多功能芯片及R个收发芯片；在所述第三基板的正面上设置有S通道幅相多功能芯片及S个所述收发芯片；顶层接头层，设置在所述第三基板上，并与所述第三基板电连接，设置有M+N+R+S个天线连接器；其中，M个所述天线连接器、M个所述限幅低噪放芯片、M个所述开关芯片、M个所述功放芯片、所述M通道幅相多功能芯片及一个所述信号连接器组成第一极化收发通道结构，N个所述天线连接器、N个所述限幅低噪放芯片、N个所述开关芯片、N个所述功放芯片、所述N通道幅相多功能芯片及一个所述信号连接器组成第二极化收发通道结构，R个所述天线连接器、R个所述收发芯片、所述R通道幅相多功能芯片及一个所述信号连接器组成第三极化收发通道结构，S个所述天线连接器、S个所述收发芯片、所述S通道幅相多功能芯片及一个所述信号连接器组成第四极化收发通道结构，M、N、W，R，S为正整数；其中，所述信号连接器、所述复合连接器及所述天线连接器包括复合微接触式连接器。

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