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一种PMOS器件及其制备方法 

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申请/专利权人:杭州积海半导体有限公司

摘要:本发明提供一种PMOS器件及其制备方法,PMOS器件包括位于衬底上的栅极结构,位于所述栅极结构两侧衬底中的源极和漏极,所述栅极结构由下至上依次包括界面氧化物层、栅氧绝缘层、功函数层和硅材料层,所述栅氧绝缘层中掺杂有金属离子,以在所述界面氧化物层和栅氧绝缘层形成界面偶极子,可以通过界面偶极子的极性和大小来有效调节功函数,以获得较低的阈值电压。

主权项:1.一种PMOS器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在衬底上依次形成界面氧化物层、栅氧绝缘层和无机材料层,其中,所述无机材料层包括第一无机材料层,且所述第一无机材料层为氮化钛层;在所述无机材料层中注入金属离子并经过退火工艺,以在所述界面氧化物层和栅氧绝缘层形成界面偶极子,并去除所述无机材料层;在第一无机材料层上依次形成有机材料层和图形化的光刻胶层,所述图形化的光刻胶层具有开口,以所述图形化的光刻胶层为掩模,在所述开口处刻蚀所述有机材料层,以暴露出所述第一无机材料层;在所述开口处,对所述第一无机材料层进行金属离子注入,并去除所述有机材料层和光刻胶层;在所述第一无机材料层上形成第二无机材料层,其中,所述第二无机材料层为非晶硅层;执行退火工艺,以在所述界面氧化物层和栅氧绝缘层形成界面偶极子;依次去除所述第二无机材料层和第一无机材料层,以暴露出所述栅氧绝缘层;在所述栅氧绝缘层上依次形成功函数层和硅材料层;依次刻蚀硅材料层、功函数层、栅氧绝缘层和界面氧化物层,以形成栅极结构,并在所述栅极结构两侧的衬底中形成源极和漏极。

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权利要求:

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