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申请/专利权人：东莞市统茂机械设备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种压真空气囊平面压膜装置，涉及覆膜技术领域。该压真空气囊平面压膜装置旨在解决现有的PCB电路板多采用滚轮式压膜机进行覆膜，由于电路板表面有线路，不平整，无法实现凹陷填充压膜的问题。该压真空囊平面压膜装置包括上腔体以及下腔体，上腔体内侧设置有铝硅胶板，下腔体内侧设置有气囊，气囊外侧设置有气囊边框，有效对气囊起到限位作用，保证了气囊充气膨胀的稳定性，气囊边框外侧设置有硅胶密封条，有效对上腔体与下腔体之间进行密封，方便后续的覆膜作业，气囊上放置有电路板产品，电路板产品下侧设置有感光膜，通过下腔体的上移，结合气囊的膨胀，与铝硅胶板相互配合，将感光膜压覆于电路板产品上。
主权项：1.一种压真空气囊平面压膜装置，包括上腔体1以及下腔体2，其特征在于，所述下腔体2活动设置在上腔体1正下方，所述上腔体1内侧设置有铝硅胶板3，所述下腔体2内侧设置有气囊4，所述气囊4外侧设置有气囊边框5，所述气囊边框5外侧设置有硅胶密封条6，与上腔体1下表面相互配合，所述气囊4上放置有电路板产品7，所述电路板产品7下侧贴设有感光膜8，所述铝硅胶板3与电路板产品7上表面相互配合，所述下腔体2下侧连接有顶升机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市统茂机械设备有限公司 一种压真空气囊平面压膜装置
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