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申请/专利权人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司
摘要：本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆定位工装。晶圆定位工装，包括：晶圆载台；所述晶圆载台具有一用于承置晶圆的承置面；限位部，用于限制所述晶圆与所述承置面的相对位置；所述限位部包括多个可伸缩的触头；多个所述触头分别配置在所述承置面的外周；所述触头被配置为能够以不同方向挤压所述晶圆的侧壁。本实用新型提供的晶圆定位工装，用于对晶圆进行柔性定位，定位精准，工装不与晶圆产生硬接触，不会损坏晶圆。
主权项：1.晶圆定位工装，其特征在于，包括：晶圆载台；所述晶圆载台具有一用于承置晶圆的承置面；限位部，用于限制所述晶圆与所述承置面的相对位置；所述限位部包括多个可伸缩的触头；多个所述触头分别配置在所述承置面的外周；所述触头被配置为能够以不同方向挤压所述晶圆的侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 晶圆定位工装
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