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申请/专利权人：广东东邦电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种管状陶瓷电容芯片，包括陶瓷基体，陶瓷基体的外壁上设有外电极，外电极的内径与陶瓷基体的外径相等，陶瓷基体的内壁上设有内电极，内电极的外径与陶瓷基体的内径相等，内电极的厚度与外电极的厚度相等，陶瓷基体的顶端设有上爬电环，陶瓷基体的底端设有下爬电环，上爬电环内部的顶端设有上挡板，上挡板内部的中心位置处设有上导线槽。本实用新型不仅降低了空气击穿放电的现象发生，进而提高了陶瓷电容芯片使用时的耐高压性能，还降低了外界灰尘流入至内电极的内部对其内壁造成侵蚀的现象，而且避免了导线外壁直接接触于上挡板与下挡板，进而降低了导线外壁产生磨损的现象。
主权项：1.一种管状陶瓷电容芯片，其特征在于，包括陶瓷基体1，所述陶瓷基体1的外壁上设有外电极2，所述外电极2的内径与陶瓷基体1的外径相等，所述陶瓷基体1的内壁上设有内电极3，所述内电极3的外径与陶瓷基体1的内径相等，所述内电极3的厚度与外电极2的厚度相等，所述陶瓷基体1的顶端设有上爬电环4，所述陶瓷基体1的底端设有下爬电环13，所述下爬电环13与上爬电环4关于陶瓷基体1的中心线对称，所述上爬电环4内部的顶端设有上挡板6，所述上挡板6内部的中心位置处设有上导线槽7，所述上导线槽7的两端皆延伸至上挡板6的外部，所述下爬电环13内部的底端设有下挡板11，所述下挡板11内部的中心位置处设有下导线槽10，所述下导线槽10的两端皆延伸至下挡板11的外部。
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百度查询： 广东东邦电子科技有限公司 一种管状陶瓷电容芯片
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