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申请/专利权人：深圳市嘉多宝科技有限公司
摘要：本申请涉一种易触变低界面热阻导热硅脂及其制备方法。由A组分和B组分组成；A组分由以下重量份的原料组成：聚硅氧烷、导热填料、催化剂；含氢硅油；B组分由以下重量份的原料组成：触变改性剂、抑制剂、活性稀释剂；触变改性剂由α‑1‑氧代‑2‑丙烯基‑ω‑苯氧基‑聚环氧乙烷、腰果酚缩水甘油醚、触变助剂、引发剂制得。本申请利用α‑1‑氧代‑2‑丙烯基‑ω‑苯氧基‑聚环氧乙烷、腰果酚缩水甘油醚、触变助剂、引发剂制得触变改性剂，并与活性稀释剂相互作用，使得到的B组分用于与A组分复配得到的导热硅酯填充大缝隙后，减少出现气泡、漏胶、凹陷等现象，并获得较低的表面热阻，提高电子元件的使用寿命。
主权项：1.一种易触变低界面热阻导热硅脂，其特征在于，由A组分和B组分以重量比为10：（1.8-2.5）组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：聚硅氧烷35-55份导热填料45-65份催化剂0.1-1份；含氢硅油1-8份；所述B组分由以下重量份的原料组成：触变改性剂8-15份抑制剂0.1-0.5份活性稀释剂5-20份；触变改性剂由α-1-氧代-2-丙烯基-ω-苯氧基-聚环氧乙烷、腰果酚缩水甘油醚、触变助剂、引发剂制得。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市嘉多宝科技有限公司 一种易触变低界面热阻导热硅脂及其制备方法
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