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申请/专利权人:浙江奥首材料科技有限公司
摘要:本发明公开了半导体硅片切割液及其制备方法与应用,其中半导体硅片切割液,包括聚乙二醇、分散剂、表面活性剂、消泡剂和添加剂。本发明中半导体硅片切割液对半导体硅片切割工艺无特殊要求,无需特殊处理流程,将半导体硅片切割液与碳化硅混合即可,使用方便。本发明中半导体硅片切割液环保、无污染、且挥发损耗小,在切割完毕后,硅片仅用纯水冲洗即可,对环境和人体无伤害。
主权项:1.一种半导体硅片切割液,其特征在于,按照重量份计算,包括如下组分:
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权利要求:
百度查询: 浙江奥首材料科技有限公司 半导体硅片切割液及其制备方法与应用
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