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申请/专利权人：杭州德迪智能制造有限公司
申请日：2021-12-23
公开（公告）日：2024-09-10
公开（公告）号：CN114228141B
专利技术分类：...使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化[2017.01]
专利摘要：本发明涉及一种梯度材料制备装置，其包括机架、铺粉器、基板和激光振镜。其中，铺粉器设于所述机架，用于接收和转移第一粉末和第二粉末；基板设于所述机架且用于相对所述铺粉器转动至第一位置和第二位置，在所述第一位置时，所述铺粉器用于将所述第一粉末和所述第二粉末相邻地铺设于所述基板的上方以形成第一材料层，在所述第二位置时，所述铺粉器用于将所述第一粉末和所述第二粉末相邻地铺设于所述第一材料层的上方以形成与所述第一材料层相交叉的第二材料层；激光振镜设于所述机架，用于扫描所述基板上的所述第一粉末和所述第二粉末。
专利权项：1.一种梯度材料制备装置，其特征在于，包括：机架；控制器；铺粉器，设于所述机架，用于接收和转移第一粉末和第二粉末；基板，设于所述机架且用于在所述控制器的控制下相对所述铺粉器转动至第一位置和第二位置，在所述第一位置时，所述铺粉器用于将所述第一粉末和所述第二粉末相邻地铺设于所述基板的上方以形成第一材料层，在所述第二位置时，所述铺粉器用于将所述第一粉末和所述第二粉末相邻地铺设于所述第一材料层的上方以形成与所述第一材料层相交叉的第二材料层；及激光振镜，设于所述机架，用于扫描所述基板上的所述第一粉末和所述第二粉末。
百度查询： 杭州德迪智能制造有限公司 梯度材料制备装置
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