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申请/专利权人：华海清科股份有限公司
摘要：本申请提供一种用于晶圆磨削后的处理装置、方法和晶圆减薄设备，处理装置包括卡盘、第一磨轮、视觉识别组件和控制组件，卡盘用于承载和固定晶圆，所述卡盘能够绕沿纵向延伸的自身轴线旋转；第一磨轮能够绕自身轴线旋转，所述崩边位于所述晶圆背面且朝向所述第一磨轮；视觉识别组件用于识别并计算崩边区域的最大宽度尺寸；控制组件用于根据所述最大宽度尺寸控制所述第一磨轮从横向初始位置移动至待去除位置；在所述待去除位置时，所述第一磨轮抵压在晶圆上，且在横向对晶圆的切入深度等于所述崩边区域的最大宽度尺寸。如此，可以精确控制对晶圆的切入深度，避免遗漏部分崩边，以及损伤除崩边之外的其他区域。
主权项：1.一种用于晶圆磨削后的处理装置，其特征在于，包括：卡盘（61），用于承载和固定经过磨削处理且未经过抛光处理的晶圆，所述卡盘（61）能够绕沿纵向延伸的自身轴线旋转；第一磨削组件（20），包括第一磨轮（21），所述第一磨轮（21）能够绕自身轴线旋转以磨削去除所述卡盘（61）上晶圆的崩边，所述崩边位于所述晶圆背面且朝向所述第一磨轮（21）；视觉识别组件（10），用于识别并计算崩边区域的最大宽度尺寸，所述崩边区域的宽度尺寸方向与所述晶圆的径向一致；控制组件，与所述视觉识别组件（10）通信连接，用于根据所述最大宽度尺寸控制所述第一磨轮（21）从横向初始位置移动至待去除位置；在所述横向初始位置，所述第一磨轮（21）在横向上远离所述晶圆，以允许所述视觉识别组件（10）识别所述崩边区域；在所述待去除位置，所述第一磨轮（21）沿所述纵向抵压在所述晶圆的崩边上，且在所述横向上对所述晶圆的切入深度等于所述崩边区域的最大宽度尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华海清科股份有限公司 用于晶圆磨削后的处理装置、方法和晶圆减薄设备
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