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申请/专利权人：惠科股份有限公司
摘要：本申请涉及一种电路板及其制作方法，该电路板包括板体，板体设置有走线和与走线电连接的过孔，过孔的一部分孔壁通过金属化处理形成导电区域，走线与导电区域电连接。本申请可以减弱板体上的过孔产生的寄生电容和寄生电感对信号的影响，增强信号传输的完整性和准确性。
主权项：1.一种电路板，包括板体，所述板体设置有走线和与所述走线电连接的过孔，其特征在于，所述过孔的一部分孔壁通过金属化处理形成导电区域，所述走线与所述导电区域电连接。
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