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申请/专利权人：北京新能源汽车股份有限公司
摘要：本申请公开了一种半导体器件及其制作方法，涉及半导体技术领域，该半导体器件包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面具有第一电极，半导体芯片的第二表面具有第二电极，第一表面和第二表面为相对的两表面；基板，基板上设置有用于放置半导体芯片的安装空间，基板的第三表面具有相互隔离的第一导电区和第二导电区，安装空间的其中一个侧壁上具有与第二导电区连接的第四导电区；在半导体芯片放置在安装空间的情况下，第一电极与第一导电区电连接，第二电极通过第四导电区与第二导电区电连接。本申请的方案提高了半导体器件的制作效率、降低了制作成本且提高了半导体器件的可靠性。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体芯片1，所述半导体芯片1的第一表面具有第一电极11，所述半导体芯片1的第二表面具有第二电极12，所述第一表面和所述第二表面为相对的两表面；基板2，所述基板2的第三表面上设置有用于放置所述半导体芯片1的安装空间20，所述基板2的第三表面具有相互隔离的第一导电区21和第二导电区22，所述安装空间20的其中一个侧壁上具有与所述第二导电区连接的第四导电区24；在所述半导体芯片1放置在所述安装空间20的情况下，所述第一电极11通过电镀金属工艺与所述第一导电区21电连接，所述第二电极12通过所述第四导电区24与所述第二导电区22电连接；其中：所述安装空间20为开设在所述第三表面的凹槽，所述凹槽的底面具有与所述第四导电区24连接的第五导电区25，所述第二电极12通过电镀金属工艺与所述第五导电区25电连接；或者，所述安装空间20为贯穿所述基板2的所述第三表面和第四表面的通孔，所述第三表面和所述第四表面为相对的两表面；所述第二电极12与所述半导体芯片1的侧壁上的引脚电连通，所述引脚通过电镀工艺与所述第四导电区24电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京新能源汽车股份有限公司 半导体器件及其制作方法
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