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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：半导体模块具备：第1基板，具有主面；第2基板，具有可挠性，并且包括连接部分和间隙形成部分，所述连接部分与所述第1基板连接，所述间隙形成部分在沿着与所述主面垂直的方向俯视所述主面时与所述第1基板重叠，并且在所述间隙形成部分与所述第1基板之间形成间隙；第1半导体芯片，至少一部分设置于所述间隙；以及第2半导体芯片，设置在所述第2基板的与所述间隙侧相反的一侧，所述第2基板具有被供给基准电位的第1导电层，在进行所述俯视时，所述第1导电层的至少一部分与所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片重叠。
主权项：1.一种半导体模块，具备：第1基板，具有主面；第2基板，具有可挠性，并且包括连接部分和间隙形成部分，所述连接部分与所述第1基板连接，所述间隙形成部分在沿着与所述主面垂直的方向俯视所述主面时与所述第1基板重叠，并且在所述间隙形成部分与所述第1基板之间形成间隙；第1半导体芯片，至少一部分设置于所述间隙；以及第2半导体芯片，设置在所述第2基板的与所述间隙侧相反的一侧，所述第2基板具有被供给基准电位的第1导电层，在进行所述俯视时，所述第1导电层的至少一部分与所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片重叠。
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