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申请/专利权人：斯天克有限公司
摘要：本发明提供一种通过控制线圈基板的引入布线较薄形成而不会被镀金到线圈导体图案的厚度水准可以解决线圈基板的外观毁损以及电性短路等问题的线圈基板及其制造方法以及包括所述线圈基板的电子装置。所述线圈基板，包括：基材；第一种子图案，在基材的第一面上形成，包括种子区域以及引入布线区域；第一线圈，在第一种子图案的种子区域上形成；第一种子图案保护层，在第一种子图案的引入布线区域上形成；以及，第一绝缘层，与种子图案保护层的至少一面相接。
主权项：1.一种线圈基板，包括：基材；第一种子图案，在所述基材的第一面上形成，包括种子区域以及引入布线区域；第一线圈，在所述第一种子图案的种子区域上形成；第一种子图案保护层，在所述第一种子图案的引入布线区域上形成；以及，第一绝缘层，与所述种子图案保护层的至少一面相接；所述第一线圈包括第一导电图案以及在所述第一导电图案的至少一面上形成的第二导电图案，在所述种子图案保护层的下部形成的第一种子图案延长至切割线，所述第一绝缘层与所述基材、所述第一线圈、所述种子图案以及所述种子图案保护层种的至少某一个以上相接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 斯天克有限公司 线圈基板及其制造方法以及包括所述线圈基板的电子装置
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