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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：本发明提供布线基板，其连接可靠性良好。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层11、第一导体层12以及填充第一过孔开口11a的第一过孔导体13；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层。第一导体层12所包含的布线的布线宽度和布线间距离小于第二导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离，第一导体层12和第一过孔导体13具有第一层12a和第二层12b，第一层12具有与第一绝缘层11的表面以及第一过孔开口11a的内壁面和底面接触的下层12aa以及覆盖下层12aa的上层12ab，下层12aa是由含有铜、铝以及特定元素的合金形成的溅射膜，上层12ab是由铜形成的溅射膜。
主权项：1.一种布线基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，该布线基板具有：第一积层部，其包含第一绝缘层和第一导体层以及贯通所述第一绝缘层的第一过孔开口和填充所述第一过孔开口的第一过孔导体，所述第一绝缘层和所述第一导体层交替层叠；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层，所述第二绝缘层和所述第二导体层交替层叠，其中，所述第一积层部位于比所述第二积层部靠所述第一面侧的位置，与所述第二积层部相互结合，所述第一导体层所包含的布线的布线宽度的最小值小于所述第二导体层所包含的布线的布线宽度的最小值，所述第一导体层所包含的布线的布线间距离的最小值小于所述第二导体层所包含的布线的布线间距离的最小值，所述第一导体层和所述第一过孔导体具有：第一层，其覆盖所述第一绝缘层的表面以及所述第一过孔开口的内壁面和底面；以及第二层，其位于所述第一层上，所述第一层具有：下层，其与所述第一绝缘层的表面以及所述第一过孔开口的内壁面和底面接触；以及上层，其覆盖所述下层，所述下层是由含有铜、铝和特定元素的合金形成的溅射膜，所述特定元素是镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种，所述上层是由铜形成的溅射膜。
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