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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本公开所涉及的布线基板包含：第1绝缘层、第1层叠部、第2层叠部、第2绝缘层、第3绝缘层、第1安装区域、第2安装区域、平坦状的第1导体层、第2导体层、和具有露出第1导体层的一部分的开口的阻焊剂。在俯视透视下，在第1安装区域的外周缘与第2安装区域的外周缘之间的框状区域中，设置位于横跨开口的边缘的位置且将第1导体层和第2导体层相连的贯通导体。
主权项：1.一种布线基板，包含：第1绝缘层，具有第1面以及位于与该第1面相反侧的第2面；第1层叠部，位于所述第1面，包含绝缘层；第2层叠部，位于所述第2面，包含绝缘层；第2绝缘层，位于所述第1层叠部的绝缘层之中的最外层；第3绝缘层，位于所述第2层叠部的绝缘层之中的最外层；第1安装区域，在所述第2绝缘层中位于所述第1面的相反侧的第1外表面；第2安装区域，在所述第2绝缘层中位于所述第1外表面，使得包围所述第1安装区域；第1导体层，在所述第3绝缘层中位于所述第2面的相反侧的第2外表面，为平坦状；第2导体层，在所述第3绝缘层中位于所述第2面侧的第2内表面；和阻焊剂，被覆所述第3绝缘层的所述第2外表面以及所述第1导体层，具有露出所述第1导体层的一部分的开口，在俯视透视下，在所述第1安装区域的外周缘与所述第2安装区域的外周缘之间的框状区域中，设置位于横跨所述开口的边缘的位置且将所述第1导体层和所述第2导体层相连的贯通导体。
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