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申请/专利权人：杰群电子科技(东莞)有限公司;华润微电子控股有限公司
摘要：本申请提供一种引线框结构、半导体组件及半导体产品。引线框结构包括一个或多个阵列排布的引线框单元，引线框单元包括至少两个引线框子单元及连接筋。每一引线框子单元包括至少一个引脚以及与至少一个引脚连接的至少一个焊垫键合部，每一焊垫键合部对应连接一个或多个引脚，且相临的两个焊垫键合部间隔设置。连接筋连接至少两个引线框子单元。上述引线框结构同时用于半导体产品内多个电路模块的电气引出，引线框结构采用焊垫键合部，使得半导体产品内芯片的焊垫可以直接通过焊垫键合部引至引脚，相对于通过引线键合的方式而言，有利于减小键合结构电阻值，使得半导体产品实现更大的功率，更大的电流，提高键合效率，降低键合成本等。
主权项：1.一种引线框结构，其特征在于，包括一个或多个阵列排布的引线框单元，所述引线框单元包括：至少两个引线框子单元，每一引线框子单元包括至少一个引脚以及与所述至少一个引脚连接的至少一个焊垫键合部，每一焊垫键合部对应连接一个或多个引脚，且相临的两个焊垫键合部间隔设置；连接筋，连接所述至少两个引线框子单元。
全文数据：
权利要求：
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