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申请/专利权人：广东云湃科技有限责任公司;广东越新微系统研究院

摘要：本发明属于无线通信技术领域，涉及一种具备垂直辐射特性的双层共形天线，包括依次连接在一起的下层防护罩（1）、下层基板（2）、上层基板（4）和上层防护罩（6），上层基板（4）上设有L频段的上层天线贴片（5‑1）和S频段的上层天线贴片（5‑2）且它们中都设有上层过孔（11），下层基板（2）上设有L频段的下层天线贴片（3‑1）和S频段的下层天线贴片（3‑2）且它们中都设有下层过孔（12），下层过孔（12）中安装同轴探针，上层防护罩（6）上设有两个上连通孔（7），下层防护罩（1）上设有两个下连通孔且每个下连通孔都安装有一个SMA接口。其是兼具高增益、宽频带、可小型化、低剖面、拥有垂直辐射特性的双层共形天线。

主权项：1.一种具备垂直辐射特性的双层共形天线，其包括下层防护罩（1）、下层基板（2）、上层基板（4）和上层防护罩（6），所述下层防护罩（1）、下层基板（2）、上层基板（4）和上层防护罩（6）依次连接在一起，其特征在于，所述上层基板（4）上设有L频段的上层天线贴片（5-1）和S频段的上层天线贴片（5-2）且所述L频段的上层天线贴片（5-1）和S频段的上层天线贴片（5-2）中都设有上层过孔（11），所述上层过孔（11）穿过所述上层基板（4）以及所述L频段的上层天线贴片（5-1）和S频段的上层天线贴片（5-2），所述下层基板（2）上设有L频段的下层天线贴片（3-1）和S频段的下层天线贴片（3-2）且所述L频段的下层天线贴片（3-1）和S频段的下层天线贴片（3-2）中都设有下层过孔（12），所述下层过孔（12）穿过所述下层基板（2）以及所述L频段的下层天线贴片（3-1）和S频段的下层天线贴片（3-2）且所述下层过孔（12）中安装有同轴探针，所述上层防护罩（6）上设有两个分别将所述L频段的上层天线贴片（5-1）和S频段的上层天线贴片（5-2）与外部连通的上连通孔（7），所述上层过孔（11）和上连通孔（7）用于锡焊，所述下层防护罩（1）上设有两个分别与两个所述下层过孔（12）相对的下连通孔且每个所述下连通孔中都安装有一个SMA接口，所述L频段的下层天线贴片（3-1）由一根微带线组成，且所述S频段的下层天线贴片（3-2）为由一根微带传输线和两根“L”型匹配枝节组成的“山”字型结构，所述L频段的上层天线贴片（5-1）中设有第一“U”型槽（9），所述S频段的上层天线贴片（5-2）中设有第二“U”型槽（10），所述L频段的下层天线贴片（3-1）是单根尺寸为1.86*11.5mm的微带线；所述“L”型匹配枝节的短边与所述微带传输线的末端相连且所述微带传输线的尺寸为14.73*1mm，所述“L”型匹配枝节的长边的尺寸为9.56*1mm、短边的尺寸为1.57*2mm，所述L频段的上层天线贴片（5-1）由42.78*63mm的矩形微带天线挖去所述第一“U”型槽（9）后形成且所述第一“U”型槽（9）的尺寸为19.01*55mm、中间保留的矩形块尺寸为15.21*51mm；所述S频段的上层天线贴片（5-2）由33.25*28mm的矩形微带天线挖去所述第二“U”型槽（10）后形成且所述第二“U”型槽（10）的尺寸为16*18.02mm、中间保留的矩形块尺寸为14.19*4mm，所述上层过孔（11）、下层过孔（12）、上连通孔（7）和下连通孔均以激励点为圆心进行挖取，且所述上连通孔（7）是半径为5mm的过孔，所述上层过孔（11）是半径为1.5mm的过孔，所述下层过孔（12）是半径为0.25mm的过孔，所述下连通孔是半径为1mm的过孔。

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