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封装体 

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申请/专利权人:日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社

摘要:封装体800具有基部810和布线部820。基部810设置有腔室CV。基部810的底部811具有安设面SM。基部810的框部812在底部811上以包围腔室CV的方式设置于安设面SM的外侧,具有供用于密封腔室CV的盖体907安装的安装面SF。框部812由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部820从基部810的腔室CV延伸并贯通基部810。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部812的内部定义为R1且在框部812的安装面上定义为R2,满足R1>R2。

主权项:1.一种封装体,具有:安设面,其用于安设电子部件;腔室,其位于所述安设面上;以及安装面,其用于安装盖体,所述盖体用于密封所述腔室,所述封装体具备:基部,其包括底部以及框部,所述底部设置有所述腔室,并具有所述安设面,所述框部在所述底部上以包围所述腔室的方式设置于所述安设面的外侧,具有所述安装面,并由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成;以及布线部,其从所述基部的所述腔室延伸并贯通所述基部,将所述陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在所述框部的内部中定义为R1且在所述框部的所述安装面上定义为R2,满足R1>R2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日本碍子株式会社 NGK电子器件株式会社 封装体

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