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申请/专利权人：比亚迪股份有限公司

申请日：2021-08-17

公开（公告）日：2024-09-10

公开（公告）号：CN115705959B

专利技术分类：.多联电容器，即固定电容器的结构组合[2006.01]

专利摘要：本申请公开的母线电容及汽车，母线电容包括多个电容层，相邻的两个电容层之间填充有电介质；多个电容层包括多个正极电容层和多个负极电容层；母线电容设第一孔，第一孔内设第一导电件，第一导电件与多个正极电容层接触，使多个正极电容层电连接；母线电容设第二孔，第二孔内设第二导电件，第二导电件与多个负极电容层接触，使多个负极电容层电连接。本申请中，各正极电容层通过第一导电件电连接，各负极电容层通过第二导电件电连接。功率模块与母线电容连接时，各正极电容层和负极电容层与功率模块的连接距离均缩短，可降低杂散电感，缓解杂散电感对元器件的冲击，使MOSFET的优势充分发挥，使制备MOSFET的SiC的性能充分发挥。

专利权项：1.一种母线电容，其特征在于，包括：沿母线电容的厚度方向堆叠的多个电容层，任意相邻的两个所述电容层之间填充有电介质；多个所述电容层包括多个正极电容层和多个负极电容层；所述母线电容设有沿其厚度方向延伸的第一孔，所述第一孔贯穿多个所述正极电容层；所述第一孔内设有第一导电件，所述第一导电件与多个所述正极电容层相接触，以使多个所述正极电容层电连接；所述母线电容设有沿其厚度方向延伸的第二孔，所述第二孔贯穿多个所述负极电容层；所述第二孔内设有第二导电件，所述第二导电件与多个所述负极电容层相接触，以使多个所述负极电容层电连接；多个所述正极电容层包括第一正极层和第二正极层，所述第一正极层的厚度大于所述第二正极层的厚度；多个所述负极电容层包括第一负极层和第二负极层，所述第一负极层的厚度大于所述第二负极层的厚度；所述母线电容还包括：正极输入端子、负极输入端子、正极输出端子和负极输出端子；所述正极输入端子与所述第一正极层接触，以使所述正极输入端子仅与所述第一正极层电连接；所述负极输入端子与所述第一负极层接触，以使所述负极输入端子仅与所述第一负极层电连接；所述正极输出端子与多个所述正极电容层接触，以使所述正极输出端子与多个所述正极电容层电连接；所述负极输出端子与多个所述负极电容层接触，以使所述负极输出端子与多个所述负极电容层电连接。

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