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申请/专利权人：西安藤飞属信息科技有限公司

摘要：本发明涉及PCB板技术领域，公开了一种PCB板焊接方法，该焊接方法使用一种焊接装置，包括侧板，侧板通过支撑架连接有传送轨，传送轨上端连接有焊接仓和放置仓，焊接仓内连接有传送带，放置仓外侧开设有升降槽，传送轨上连接有挡板，侧板外侧滑动连接有水平轨，水平轨一侧滑动连接有移动杆，侧板上开设有L型槽，移动杆滑动连接在L型槽上，移动杆上连接有折弯轴和推动杆，折弯轴一端滑动连接在L型槽上。本发明利用将PCB板送入焊接仓内，依靠高温环境的焊接仓使得PCB板上的焊锡处于熔融状态，待其随传送带移出时，PCB板上的元器件自行完成焊接作业，焊锡部分不受外力作用下成型均匀，提高了焊接强度。

主权项：1.一种PCB板焊接方法，该焊接方法使用一种焊接装置，包括侧板（1），其特征在于，所述侧板（1）通过支撑架（3）连接有传送轨（4），所述传送轨（4）上端连接有焊接仓（5）和放置仓（7），所述焊接仓（5）内连接有传送带（6），所述放置仓（7）外侧开设有升降槽（8），所述传送轨（4）上连接有挡板（20）；所述侧板（1）外侧滑动连接有水平轨（11），所述水平轨（11）一侧滑动连接有移动杆（15），所述侧板（1）上开设有L型槽（9），所述移动杆（15）滑动连接在L型槽（9）上，所述移动杆（15）上连接有折弯轴（25）和推动杆（24），所述折弯轴（25）一端滑动连接在L型槽（9）上，所述移动杆（15）一侧连接有伸缩气缸（19），所述水平轨（11）上连接有用以先带动PCB板进入放置仓（7），完成PCB板与元器件对接作业，后带动PCB板进入焊接仓（5）内，完成焊接的移动机构；所述移动机构包括顶升台（22），所述水平轨（11）上连接有提升架（12），所述提升架（12）上连接有夹持条（21），所述夹持条（21）之间连接有连接条（32），利用所述连接条（32）使得夹持条（21）结构之间连接牢固，确保供所述顶升台（22）滑动的夹持条（21）结构连接稳定，所述连接条（32）上连接有挡条（30），所述挡条（30）起到对待焊接PCB板的限位作用，避免待焊接PCB板干扰所述顶升台（22）结构高度下降，所述挡条（30）上连接有限位杆（28），所述顶升台（22）上连接有底架（26）和弹簧块（27），所述弹簧块（27）与挡条（30）之间连接有复位弹簧（31），所述复位弹簧（31）套设在限位杆（28）上；包括以下步骤：S1:将待焊接的PCB板放置在传送轨（4）上，使得PCB板随着传送轨（4）向挡板（20）移动，工作人员需要启动伸缩气缸（19），利用伸缩气缸（19）传动带动移动杆（15）移动；S2:利用移动杆（15）带动提升架（12）高度上移，配合顶升台（22）支撑位于传送轨（4）上的PCB板上移并与放置仓（7）完成对接，此时放置仓（7）内机械手将待焊接的元器件精确的放置在PCB板上；S3:伸缩气缸（19）继续伸长，此时折弯轴（25）翻转，利用推动杆（24）翻转至竖直状态后推动底架（26），使得PCB进入焊接仓（5）内，依靠焊接仓（5）内的焊接结构将元器件焊接在PCB板上，随后通过传送带（6）完成板材的运输。

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