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申请/专利权人：开平依利安达电子第三有限公司
摘要：本发明公开了一种增层PCB及增层PCB制作方法，其中制作方法包括制作第一增层PCB，第一增层PCB的两侧分别具有独立的线路；将两个第一增层PCB翻转地对齐放置；将两个第一增层PCB压合成第二增层PCB；将第二增层PCB沿中轴线分为两个相同的第三增层PCB；简化了生产流程，提高了生产效率。
主权项：1.一种增层PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制作第一增层PCB，其中所述第一增层PCB设有中轴线，所述第一增层PCB在中轴线的两侧分别为第一侧PCB和第二侧PCB，所述第一侧PCB和所述第二侧PCB分别具有独立的布线；将两个所述第一增层PCB对齐叠放，使两个所述第一增层的所述中轴线对齐，其中一个所述第一增层PCB的所述第一侧PCB与另一个所述第一增层PCB的所述第二侧PCB对应放置，其中一个所述第一增层PCB的所述第二侧PCB与另一个所述第一增层PCB的所述第一侧PCB对应放置；将两个所述第一增层PCB压合成第二增层PCB；将所述第二增层PCB沿所述中轴线分为两个相同的第三增层PCB。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 开平依利安达电子第三有限公司 一种增层PCB及增层PCB制作方法
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