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用于针对移动的工艺套件测量侵蚀并校准位置的方法和装置 

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申请/专利权人:应用材料公司

摘要:本文中所公开的实施例包括一种校准处理腔室的方法。在实施例中,该方法包括以下步骤:将传感器晶片放置到处理腔室中的支撑表面上,其中在Z方向上能移位的工艺套件定位在支撑表面周围。在实施例中,该方法进一步包括以下步骤:用该传感器晶片的边缘表面上的传感器测量传感器晶片与工艺套件之间的第一间隙距离。在实施例中,该方法进一步包括以下步骤:使工艺套件在Z方向上移位。在实施例中,该方法进一步包括以下步骤:测量传感器晶片与工艺套件之间的额外间隙距离。

主权项:1.一种校准处理腔室的方法,所述方法包括以下步骤:将传感器晶片放置到所述处理腔室中的支撑表面上,其中在Z方向上能移位的工艺套件定位在所述支撑表面周围;用所述传感器晶片的边缘表面上的传感器测量所述传感器晶片的所述边缘表面与所测量到的所述工艺套件上的位点之间在水平方向上的第一间隙距离;使所述工艺套件在所述Z方向上移位;测量所述传感器晶片的所述边缘表面与所测量到的所述工艺套件上的位点之间在水平方向上的额外间隙距离;将所述额外间隙距离与所述第一间隙距离进行比较;在所述第一间隙距离等于所述额外间隙距离时,从所述支撑表面移除所述传感器晶片;以及重复使所述工艺套件在所述Z方向上移位以及测量额外间隙距离的操作,直到所述额外间隙距离的连续测量值彼此相等为止。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 用于针对移动的工艺套件测量侵蚀并校准位置的方法和装置

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