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申请/专利权人：江苏汇成光电有限公司

摘要：本发明公开了半导体制造领域内的一种处理晶圆切割异常的分片切割方法，包括如下步骤：将晶圆合框，使切割刀按照先切割晶圆上的各IC长边切割道，再切割各IC短边切割道的顺序进行切割作业；当切割机出现真空异常或夹爪异常，导致IC长、短边切割道发生错位偏移时，通过分片与反向合框技术相结合的切割方式对切割异常导致的IC长、短边切割道偏移异常进行处理，实现IC从晶圆上顺利分离，减少损失。本发明适用于处理多种晶圆切割异常并实现IC从晶圆上分离。

主权项：1.一种处理晶圆切割异常的分片切割方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将晶圆合框，使得晶圆通过蓝膜固定在外边框上，合框后的晶圆放入切割机中的真空工作盘上，通过若干沿周向间隔分布的夹爪将外边框固定，切割刀按照先切割晶圆上的各IC长边切割道，再切割各IC短边切割道的顺序进行切割作业；（2）当晶圆上各IC长边切割道部分切割完成，各IC短边切割道未切割，切割机出现真空异常或夹爪异常，导致已切割过的各IC长边切割道发生错位偏移时，进行如下操作：S11、通过CCD对焦镜头检测出IC长边切割道的侧向偏移量；S12、根据公式[（d-t）-m]2≥5um，其中d为切割道宽度，t为侧向偏移量，n为等间距分片数量，m为前切割刀的刀痕宽度，计算出n可取的最小值，得到对已切割过各IC长边切割道的晶圆部分进行等间距分片的数量；S13、在显微镜检测平台治具的内部放置一张泰维克纸，然后将晶圆正面朝下使得外边框放在显微镜检测平台治具上并固定，使用顶针治具从蓝膜背面将晶圆已切割的各IC长边切割道与未切割的各IC长边切割道分界处的一整行IC顶起使之脱离蓝膜，分界处的一整行IC落在泰维克纸上，使得晶圆已切割的各IC长边切割道与未切割的各IC长边切割道分界处有蓝膜空出，将分界处的一整行IC取出后通过蓝膜、外边框重新合框后进行半自动切割；S14、使用刀片沿S13中空出蓝膜和未进行IC长边切割道切割的晶圆部分的弧形外周蓝膜切割，使未进行IC长边切割道切割的晶圆部分与铁框分离，取出未进行IC长边切割道切割的晶圆部分，反向合框后进行半自动切割；S15、根据S12得出的等间距分片数量n，对已切割过各IC长边切割道的晶圆部分进行等间距分片，找到使得已切割过各IC长边切割道的晶圆部分等距分成n片的（n-1）条整行IC，整行IC横向设置，（n-1）条整行IC分别位于n个等距分片的相应交界处，在外边框上（n-1）条整行IC的外侧边缘蓝膜做好标记，在显微镜检测平台治具的内部放置一张泰维克纸，然后将已切割过各IC长边切割道的晶圆部分正面朝下使得外边框放在显微镜检测平台治具上，使用顶针治具从背面将标记过的（n-1）条整行IC顶起使之脱离蓝膜并落在泰维克纸上，取出（n-1）条整行IC后分别通过（n-1）组蓝膜、外边框重新合框后再分别进行半自动切割；S16、使用刀片沿（n-1）条等距分片交界处的整行IC位置空出蓝膜、外边框上剩余蓝膜的外侧边缘切割，使得n个等距分片的部分晶圆均与外边框分离，将n个等距分片的部分晶圆分别反向合框后再进行半自动切割。

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