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申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种振动传感器和电子设备，所述振动传感器包括电路板组件、壳体、芯片组件、拾振组件和贯通孔，所述电路板组件内形成背腔，所述壳体扣设于所述电路板组件上，所述芯片组件设置于所述电路板组件靠近所述壳体的一侧，并且与所述电路板组件电连接。所述拾振组件设置于所述腔体内并将所述腔体分为第一腔体和第二腔体。所述振动传感器的贯通孔可以连通所述背腔和所述第二腔体，也就是所述贯通孔可以借助所述第二腔体的空间来增大所述背腔的空间，进而提升所述芯片组件的信号强度，改善所述振动传感器的信号输出，提升所述振动传感器中器件的信噪比、信号拾取能力和器件的灵敏度，优化所述振动传感器的性能。
主权项：1.一种振动传感器，其特征在于，包括：电路板组件1，所述电路板组件1内形成背腔11；壳体2，所述壳体2扣设于所述电路板组件1上，所述壳体2上设置有第一泄气孔21；芯片组件3和拾振组件4，所述芯片组件3设置于所述电路板组件1靠近所述壳体2的一侧，并且与所述电路板组件1电连接，所述芯片组件3、所述电路板组件1和所述壳体2之间形成腔体，所述拾振组件4设置于所述腔体内并将所述腔体分为第一腔体5和第二腔体6，所述第一腔体5靠近所述芯片组件3，所述第二腔体6靠近所述壳体2并与所述第一泄气孔21连通；贯通孔7，所述贯通孔7被配置为连通所述背腔11和所述第二腔体6，所述拾振组件4隔开所述第一腔体5和所述第二腔体6；所述拾振组件4包括振膜41，所述振膜41向下运动时，所述第一腔体5的体积减小，所述第二腔体6连通所述背腔11的体积增大，以提升所述芯片组件3的信号强度。
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权利要求：
百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 振动传感器和电子设备
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