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申请/专利权人：江苏上达半导体有限公司

摘要：本发明涉及一种超长柔性封装基板线路成型及感光油墨固化方法，属于柔性封装基板技术领域。在产品设计阶段将超长柔性封装基板的线路图形划分区域并组合后依照上、下两部分设置在线路曝光掩模板上，将阻焊油墨图形划分区域并组合后依照上、下两部分设置在油墨固化掩模板上。在进行卷对卷线路曝光时，将2次曝光的搬送距离均设置为2倍于掩模板单次曝光区域的长度，对曝光区域依次曝光，完成第一次曝光后将卷盘调转后对之前未曝光区域进行第二次曝光，从而完成超长线路的曝光图形转移，再进行显影、蚀刻、剥离，实现超长铜线路成型。进行卷对卷感光油墨图形UV光固化,再将未固化感光油墨进行显影去除，从而完成超长线路的感光油墨图形转移。

主权项：1.一种超长柔性封装基板线路成型及感光油墨固化方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：将超长柔性封装基板产品划分为区域Ⅰ（1）、区域Ⅱ（2）和区域Ⅲ（3），区域Ⅱ（2）的长度等于区域Ⅰ（1）和区域Ⅲ（3）的长度之和，在产品上设置用于感光阻焊油墨进行UV光固化时对位用的油墨对位标记（4）；步骤2：将划分的区域Ⅲ（3）与区域Ⅰ（1）中的产品线路图形并列设置，与区域Ⅱ（2）中的产品线路图形依照上、下两部分设置在曝光掩模板（5）上，另外在掩模板上、下两侧中心位置设置曝光对位标记（6）；步骤3：将划分的区域Ⅲ（3）与区域Ⅰ（1）中的产品油墨图形并列设置，与区域Ⅱ（2）中的产品油墨图形依照上、下两部分设置在油墨固化掩模板（7）上，根据步骤1中在产品上设置的油墨对位标记（4）的位置在油墨固化掩模板（7）上设置印刷对位标记（8）；步骤4：在产品生产时先在基材两端利用冲型模具冲裁出两列等间距设置的边缘对位搬送孔（9），并涂布一层感光正性光刻胶（10）；步骤5：在进行卷对卷线路曝光时，将2次曝光的搬送距离均设置为2倍于单次曝光区域的长度，利用上述步骤2中设置在曝光掩模板上、下两侧的曝光对位标记（6）与上述步骤4中在基材两侧的边缘对位搬送孔（9）进行对位，保证高精度的曝光图形转移，先对曝光区域Ⅰ（11）依次曝光，接收UV光源照射部分的光刻胶发生分解反应，卷带式基材由卷盘Ⅰ（12）卷出，曝光后由卷盘Ⅱ（13）卷入，在完成第一次曝光后将卷盘调转，卷带式基材由卷盘Ⅱ（13）卷出，曝光后由卷盘Ⅰ（12）卷入，对卷带式基材上曝光区域Ⅱ（14）进行第二次曝光，第一次曝光与第二次曝光的线路图形在卷带式基材光刻胶的上、下两部分各自合为超长线路图形，在从而完成超长线路在光刻胶上的曝光图形转移；步骤6：依次进行显影、蚀刻和剥离，利用碱性显影液去除曝光后发生分解反应部分的光刻胶，再利用蚀刻液对裸露的铜层进行蚀刻，最后利用碱性剥离液对残留的光刻胶进行剥离，从而形成铜线路；步骤7：将感光型油墨（15）通过转印滚轮（16）均匀地转印在产品上，并进行UV预固化（17）；步骤8：在进行卷对卷感光油墨图形UV光固化时，将2次UV光固化的搬送距离均设置为2倍于单次UC光固化区域的长度，利用上述步骤3中设置在油墨固化掩模板（7）上、下两侧的印刷对位标记（8）与上述步骤1中在产品上设置的油墨对位标记（4）进行对位，保证高精度的UV光图形转移，先对固化区域Ⅰ（18）依次UV光固化，卷带式基材由卷盘Ⅰ（12）卷出，UV光固化后由卷盘Ⅱ（13）卷入，在完成第一次UV光固化后将卷盘调转，卷带式基材由卷盘Ⅱ（13）卷出，UV光固化后由卷盘Ⅰ（12）卷入，对卷带式基材上未进行UV光固化区域Ⅱ进行第二次UV光照射，第一次光固化与第二次光固化的图形在卷带式产品感光油墨的上、下两部分各自合为超长油墨固化图形；步骤9：对卷带式柔性封装基板进行感光油墨显影，去除未进行UV光固化的感光油墨，获得感光固化后的油墨图形（19），再进行最终固化；步骤10：对卷带式产品利用模具冲裁出设计在产品两侧的产品搬送孔（20）；步骤11：利用分割模具对卷带式柔性封装基板进行分割（21），分割后形成上、下两侧边缘对位搬送孔区域的废料区及中间区域的两处有效产品区域，最终形成具备超长线路及阻焊油墨区域的COF柔性封装基板（22）。

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