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申请/专利权人：苏州群策科技有限公司
摘要：本发明提供一种单层线路板生产方法。单层线路板生产方法包括步骤：提供双面覆铜板，在第一保护铜箔的表面通过图形转移工艺电镀出第一线路，在第二保护铜箔的表面通过图形转移工艺电镀出第二线路；在第一线路上设置第一防焊底层，在第二线路上设置第二防焊底层；提供第一基材并将第一基材压合到第一线路的与第一保护铜箔相对的一侧，提供第二基材并将第二基材压合到第二线路的与第二保护铜箔相对的一侧；将第一保护铜箔和第二保护铜箔与覆铜板基材相分离，形成具有第一线路的第一单层板和具有第二线路的第二单层板。上述的技术方案旨在解决现有技术中单层线路板的生产效率较低的问题。
主权项：1.一种单层线路板生产方法，其特征在于，所述单层线路板生产方法包括步骤：提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一保护铜箔、第二保护铜箔和设置在所述第一保护铜箔和所述第二保护铜箔之间的覆铜板基材，在所述第一保护铜箔的表面通过图形转移工艺电镀出第一线路，在所述第二保护铜箔的表面通过图形转移工艺电镀出第二线路；在所述第一线路上设置第一防焊底层，在所述第二线路上设置第二防焊底层；提供第一基材并将所述第一基材压合到所述第一线路的与所述第一保护铜箔相对的一侧，提供第二基材并将所述第二基材压合到所述第二线路的与所述第二保护铜箔相对的一侧；将所述第一保护铜箔和所述第二保护铜箔与所述覆铜板基材相分离，形成具有所述第一线路的第一单层板和具有所述第二线路的第二单层板；去除所述第一单层板上的第一保护铜箔从而暴露出所述第一线路，在所述第一线路的与第一基材相对的一侧设置第一防焊顶层，去除所述第二单层板上的第二保护铜箔从而暴露出所述第二线路，在所述第二线路的与第二基材相对的一侧设置第二防焊顶层。
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