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申请/专利权人：株式会社JSP
摘要：热塑性树脂发泡颗粒成形体的制造方法包含裂口填充工序和模内成形工序。裂口填充工序中使用的发泡颗粒2具有柱状形状，并且具有一个以上的选自由贯通孔以及槽组成的群组中的一种或两种的缺陷部。将发泡颗粒2在轴向的中央以与轴向垂直的面切断而得到的切断面中的、每一个缺陷部的平均截面积Ca相对于发泡颗粒2的平均截面积A之比CaA为0.01以上且0.20以下，并且缺陷部的合计截面积Ct相对于发泡颗粒2的平均截面积A之比CtA为0.02以上且0.20以下。在完全关闭成形模1的状态下，发泡颗粒2的填充率F为125％以上且220％以下。
主权项：1.一种热塑性树脂发泡颗粒成形体的制造方法，其中，所述热塑性树脂发泡颗粒成形体的制造方法包含：裂口填充工序，在打开裂口间隙的状态的成形模的成形型腔内填充具备发泡层的热塑性树脂发泡颗粒后，完全关闭所述成形模；以及模内成形工序，在所述裂口填充工序完成后，向所述成形型腔内供给蒸汽，使所述发泡颗粒彼此相互熔接，所述发泡颗粒具有柱状形状，并且具有一个以上的选自由沿轴向贯通其内部的贯通孔以及在其侧周面沿轴向延伸的槽组成的群组中的一种或两种的缺陷部，将所述发泡颗粒在轴向的中央以与轴向垂直的面切断而得到的切断面中的、每一个所述缺陷部的平均截面积Ca相对于所述发泡颗粒的平均截面积A之比CaA为0.01以上且0.20以下，并且所述缺陷部的合计截面积Ct相对于所述发泡颗粒的平均截面积A之比CtA为0.02以上且0.20以下，在完全关闭所述成形模的状态下，由下述式1表示的所述发泡颗粒的填充率F为125％以上且220％以下，F＝{ab×c}×100···1其中，所述式1中的a为填充于所述成形模内的所述发泡颗粒的质量单位：kg，b为所述发泡颗粒的堆积密度单位：kgm3，c为所述成形型腔的容积单位：m3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社JSP 热塑性树脂发泡颗粒成形体的制造方法
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