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申请/专利权人：浙江振有电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种面向HDI印制线路板制造的工艺参数自适应优化方法。涉及印制电路板制造领域。本方法包括，获取历史微盲孔的形态和孔壁状态特征图像数据及对应的历史微盲孔电镀参数和质量数据；使用卷积神经网络提取微盲孔的形态和孔壁状态特征向量；基于特征向量和历史数据训练出回归模型，输出电镀厚度和填孔率；以电镀质量为目标，应用遗传算法优化工艺参数。本发明引入注意力机制和加权交叉熵损失函数，提高了特征表达的准确性和判别性，解决了样本不均衡问题，并通过遗传算法实现多目标权衡优化，提高了工艺参数优化的适应性、鲁棒性和效率。
主权项：1.面向HDI印制线路板制造的工艺参数自适应优化方法，其特征在于，包括：获取历史微盲孔的形态和孔壁状态特征图像数据及对应的历史微盲孔电镀数值参数和对应的历史电镀厚度和填孔率；使用卷积神经网络对历史微盲孔的形态和孔壁状态特征图像数据进行分析，提取微盲孔的形态和孔壁状态特征图像数据的微盲与孔壁特征向量；基于所述微盲与孔壁特征向量、历史微盲孔电镀数值参数及对应的历史电镀厚度和填孔率训练出第一回归模型，所述第一回归模型输出为电镀厚度和填孔率；以电镀厚度和填孔率为目标，应用遗传算法对工艺参数进行优化得到最优工艺参数组合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江振有电子股份有限公司 面向HDI印制线路板制造的工艺参数自适应优化方法
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