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申请/专利权人：艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
摘要：本发明涉及一种用于将至少一个半导体器件、尤其光电子器件从载体衬底10转移到目标衬底11的设备，其中半导体器件2具有至少一个接触面20，所述至少一个接触面与在目标衬底11上的至少一个接触面21对应，其中接触面20，21中的至少一个具有焊接材料3。所述设备为此包括：至少一个光设备，所述光设备配置用于将第一光脉冲200输出到半导体器件上，其中由此将半导体衬底从载体衬底10处脱开。在第一光脉冲200之后的第二光脉冲200配置用于在半导体器件2到达目标衬底11之前，将至少一个接触面20，21上的焊接材料熔化。
主权项：1.一种用于将至少一个半导体器件2、尤其光电子器件从载体衬底10转移到目标衬底11的设备，其中所述半导体器件2具有至少一个接触面20，所述至少一个接触面与所述目标衬底11上的至少一个接触面21对应，其中所述接触面20，21中的至少一个具有焊接材料3，所述设备包括：-至少一个光设备，所述至少一个光设备配置用于：-将第一光脉冲200输出到所述半导体器件上，用于从所述载体衬底10处朝所述目标衬底11脱开；-在所述第一光脉冲200之后输出第二光脉冲210，所述第二光脉冲配置用于在所述半导体器件2到达所述目标衬底11之前，将在所述至少一个接触面20，21上的焊接材料3熔化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司 用于转移的设备和方法
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