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申请/专利权人：天津大学
摘要：本发明公开了一种稀土镁合金陶瓷层状复合装甲及其制备方法，包括第一填充层、第二填充层和面板层。第一填充层包括第一基板和第一层陶瓷片材，第一层陶瓷片材完全嵌入凹模区；第二填充层包括第二基板和第二层陶瓷片材，第二层陶瓷片材完全嵌入凹模区，而且第二基板采用采用固相摩擦挤压增材制造工艺在所述第一填充层上增材制备；而且所述第一填充层和第二填充层的凹模区位置交错设置，所述面板层位于所述第二填充层上表面，也采用固相摩擦挤压增材制造工艺在所述第二填充层上表面增材制备；本发明采用2层或多层陶瓷片材的交错叠层仿生设计布置，利用固相摩擦挤压工艺实现镁合金与陶瓷界面的机械咬合扩散冶金连接，提高复合装甲的冲击抗弹性能。
主权项：1.一种稀土镁合金陶瓷层状复合装甲，其特征在于，从下至上依次包括第一填充层、第二填充层和面板层10；所述第一填充层包括第一基板1和第一层陶瓷片材6，所述第一基板1上设置有多个凹槽作为凹模区2，所述第一层陶瓷片材6完全嵌入凹模区2；第二填充层包括第二基板和第二层陶瓷片材9，而且所述第二基板采用采用固相摩擦挤压增材制造工艺在所述第一填充层上增材制备，第一层陶瓷片材被沉积形成的第二基板完全包覆在第一基板1内部；所述第二基板上具有多个凹槽作为凹模区2用于放置第二层陶瓷片材9；而且所述第一填充层和第二填充层的凹模区位置交错设置，且各层凹模区2内轮廓与第一层陶瓷片材6和第二层陶瓷片材9的外轮廓适配；所述面板层10位于所述第二填充层上表面，采用固相摩擦挤压增材制造工艺在所述第二填充层上表面增材制备，第二层陶瓷片材9被沉积形成的面板层完全包覆；所述第一基板1和第二基板厚度均为5-20mm，面板层厚度为5-20mm；各所述凹模区2深度为5-10mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津大学 稀土镁合金陶瓷层状复合装甲及其制备方法
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