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申请/专利权人：深南电路股份有限公司

摘要：本申请公开了一种光纤线路板及其制造方法、多层光纤线路板、光传输装置、光电混合线路板及信号传输装置，该光纤线路板包括：层叠间隔设置的至少两个基板、光纤组件及结合层；其中，每相邻的两个基板之间设置有光纤组件；光纤组件包括至少一条光纤；结合层填充于相邻设置的两个基板之间的除光纤组件之外的剩余空间内，以使各个光纤相对于基板固定。通过上述方式，本申请能够提高光纤线路板的可靠性。

主权项：1.一种光纤线路板，其特征在于，所述光纤线路板包括：层叠间隔设置的至少两个基板，其中，每相邻的两个所述基板之间设置有光纤组件；所述光纤组件包括至少一条光纤；结合层，填充于相邻设置的两个所述基板之间的除所述光纤组件之外的剩余空间内，以使各个所述光纤相对于所述基板固定；两个所述基板分别设置有第一结合层和第二结合层，所述光纤组件设置在所述第一结合层和所述第二结合层之间；两个所述基板、所述第一结合层、所述第二结合层和所述光纤组件构成的整体压合处理，以使得所述第一结合层和所述第二结合层相互融合包覆所述光纤组件，并填充于两个所述基板之间的除所述光纤组件之外的剩余空间内；所述结合层在第一温度范围内为固态；所述结合层进行加热处理，以使得所述结合层在第二温度范围内具有流动性，并且所述光纤排布在第二温度范围内的所述结合层上；其中第一温度范围中的任意温度值不大于第二温度范围中的任意温度值；相邻设置的两个所述基板之间的所述结合层的最薄区域的厚度大于所述光纤的直径的十分之一且小于所述光纤的直径的10倍。

全文数据：光纤线路板及其制造方法、信号传输装置及混合线路板技术领域本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种光纤线路板及其制造方法、多层光纤线路板、光传输装置、光电混合线路板及信号传输装置。背景技术光互连是指使用导光介质光纤、光波导等实现电路板、芯片之间的信号连接，可以实现板间板内功耗低、速率高、信号完整的数据传输。光纤线路板是实现光互联的一种方式，相关技术中常用的光纤线路板是通过胶粘剂将光纤固定于基材上，此类线路板往往光纤的位置不牢靠，且容易偏离原来的位置，因此这类线路板的可靠性较差。发明内容本申请提供一种光纤线路板及其制造方法、多层光纤线路板、光传输装置、光电混合线路板及信号传输装置，能够提高光纤线路板的可靠性。本申请采用的一个技术方案是：提供一种光纤线路板，所述光纤线路板包括：层叠间隔设置的至少两个基板、光纤组件及结合层；其中，每相邻的两个所述基板之间设置有光纤组件；所述光纤组件包括至少一条光纤，结合层填充于相邻设置的两个所述基板之间的除所述光纤组件之外的剩余空间内，以使各个所述光纤相对于所述基板固定。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种多层光纤线路板，所述多层光纤线路板包括多个如上所述的光纤线路板和设置于相邻的两个所述光纤线路板之间的连接件，其中，多个所述光纤线路板通过所述连接件层叠连接在一起。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种光传输装置，所述光传输装置包括如上所述的光纤线路板、如上所述的多层光纤线路板中的至少一种线路板，和设于所述至少一种线路板的端部的光学端口，所述光学端口用于与光对接装置连接，以进行光信号传输。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种光电混合线路板，所述光电混合线路板包括如上所述的光纤线路板、如上所述的多层光纤线路板中的至少一种线路板，以及设置在所述至少一种线路板上的电路导线。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种信号传输装置，所述信号传输装置包括如上所述的光纤线路板、如上所述的多层光纤线路板、如上所述的光电混合线路板中的至少一种线路板以及信号传输机构、固定件，其中，所述固定件用于将所述至少一种线路板与所述信号传输机构固定连接。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种光纤线路板的制造方法，所述方法包括：提供一侧设置有第一结合层的第一基板、一侧设置有第二结合层的第二基板以及至少一条光纤；在所述第一结合层远离所述第一基板的一侧排布所述光纤以形成光纤组件，并在所述光纤组件上盖设带有所述第二结合层的第二基板，以使所述光纤组件夹设于所述第一结合层和所述第二结合层之间，形成第一整体结构；对所述第一整体结构进行压合处理，使得所述第一结合层及所述第二结合层相互融合后包覆所述光纤组件，并填充于所述第一基板和所述第二基板之间的除所述光纤组件之外的剩余空间内，以得到所述光纤线路板。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种光纤线路板的制造方法，所述制造方法包括：提供一侧设置有第一结合层的第一基板、两侧分别设置有第二结合层和第三结合层的至少一中间基板和一侧设置有第四结合层的第二基板以及至少两条光纤；在所述第一结合层远离所述第一基板的一侧排布所述光纤以形成第一光纤组件，并在每一所述中间基板的第三结合层的远离对应中间基板的一侧排布所述光纤以形成第二光纤组件；将排布有所述第一光纤组件的所述第一基板、排布有所述第二光纤组件的至少一所述中间基板及所述第二基板依次序层叠设置而形成第一整体结构，其中，所述第一整体结构中所述第一光纤组件夹设于所述第一结合层与对应的一所述第二结合层之间，所述第二光纤组件夹设于对应的所述第三结合层与一所述第二结合层之间，和或对应的所述第三结合层与所述第四结合层之间；对所述第一整体结构进行压合处理，以使得分别设置于所述第一光纤组件两侧的所述第一结合层与对应的第二结合层相互融合后包覆所述第一光纤组件，并填充于所述第一基板及相邻的所述中间基板之间的除所述第一光纤组件之外的剩余空间内，及使得分别设置于每个所述第二光纤组件两侧的对应的所述第三结合层与一所述第二结合层相互融合后包覆所述第二光纤组件，并填充于位于所述第二光纤组件两侧的两个所述中间基板之间的除所述第二光纤组件之外的剩余空间内，和或使得分别设置于所述第二光纤组件两侧的对应的所述第三结合层与所述第四结合层相互融合后包覆所述第二光纤组件，并填充于位于所述第二光纤组件两侧的所述中间基板与第二基板之间的除所述第二光纤组件之外的剩余空间内，以得到所述光纤线路板。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请光纤线路板包括：层叠设置的至少两个基板、光纤组件及结合层；其中，每相邻的两个基板之间设置有光纤组件；光纤组件包括至少一条光纤，结合层填充于相邻设置的两个基板之间的除光纤组件之外的剩余空间内，以使各个光纤相对于基板固定。由于结合层填充于每两个相邻的基板之间除光纤组件之外的空间内，从而使得光纤能够被结合层充分包裹而牢靠地固定在相邻的基板之间，以避免长时间使用过程中光纤因固定不牢靠而产生位移的情况发生，从而提高光纤线路板的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图；图2是本申请光纤线路板另一实施方式的结构示意图；图3是本申请光纤线路板又一实施方式的结构示意图；图4是本申请光纤线路板一实施方式的局部结构示意图；图5是本申请光纤线路板一实施方式的另一局部结构示意图；图6是本申请多层光纤线路板一实施方式的结构示意图；图7是本申请多层光纤线路板一实施方式的结构示意图；图8是本申请光传输装置一实施方式的结构示意图；图9是本申请光电混合线路板一实施方式的结构示意图；图10是本申请信号传输装置一实施方式的结构示意图；图11是本申请信号传输装置一实施方式中线路板与固定件的主视图；图12是图11的侧视图；图13是本申请信号传输装置另一实施方式中线路板与固定件的主视图；图14是图13的侧视图；图15是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的流程示意图；图16是图15中相关结构示意图；图17是本申请光纤线路板的制造方法另一实施方式的流程示意图；图18是图17中相关结构示意图；图19是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的部分流程示意图；图20是图19中相关示意图；图21是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的部分流程示意图；图22是图21中相关结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1，图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，光纤线路板可以是仅传输光信号的线路板，也可以是传输包括光信号在内的混合信号例如电信号的线路板。具体地，该光纤线路板可包括至少两个基板11、至少一个光纤组件12及结合层13。其中，至少两个基板11层叠且间隔设置。具体地，基板11的数量可以为两个，也可以为三个或三个以上。其中，基板11的材质可以为柔性复合材料，例如可以为：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷等。其中，光纤线路板可以采用较薄的基板11，以减轻光纤线路板的整体重量、厚度，以及增加光纤线路板的柔性，然而，在这种情况下，所形成的光纤线路板的表面形貌可能会凹凸不平。在实际应用中，也可以根据实际需求而选择相对较厚的基板11，或者较细的光纤，以提高光纤线路板的平整度。其中，每两个相邻的基板11之间均设置有光纤组件12，对应地，光纤组件12的数量与基板11的数量相比少一个，即，在基板11的数量为n个时，光纤组件12的数量为n-1个。具体地，每个光纤组件12设置在相邻的两个基板11所夹设的空间内。需要指出的是，此处的光纤组件12是指光纤通过一定的方式排布于相邻的两个基板11之间所形成的结构。每一光纤组件12包括至少一条光纤121，具体可以为一条或多条光纤121、一组或多组光纤121等。其中，每组光纤121中光纤121的数量可以根据实际需求，如根据需要连接的连接器的型号等进行设置，例如可以为1条、4条、8条、12条、24条等；光纤121的组数也可根据需求设置，此处不做限定。具体地，光纤组件12可包括单层排布的光纤121，如图1和图2所示，也可以包括层叠交叉排布的多层光纤121，如两层光纤121，如图3所示，或者也可以包括层叠交错排布的多层光纤121，当然，实际应用中，可根据具体需求设置。另外，每根光纤121既可以呈直线型排布，也可以呈弯曲状排布。具体地，光纤组件12中的光纤121可以是高温光纤，例如，在光纤的纤芯外表面涂覆可耐100度以上高温的涂覆层，该涂覆层的材质可以为耐高温丙烯酸、耐热硅胶、聚酰亚胺、金属等；或者光纤组件12中的光纤121也可以是普通光纤，纤芯外围涂覆层的材质可以为环氧丙烯酸酯或聚丙烯酸酯等，此处不做具体限定。结合层13填充于每两个相邻的基板11之间的除光纤组件12之外的剩余空间内，以使各个光纤121相对于对应的基板11固定。与相关技术中，将光纤121直接通过粘胶剂而粘接在基板11上的方式相比，上述方式能够将光纤121牢靠地固定于相邻的基板11之间，以避免长时间使用过程中光纤121因固定不牢固而产生位移的情况发生，从而提高光纤121线路板的可靠性。需要指出的是，结合层13厚度过小时难以固定光纤121，而厚度过大时又难以保持光纤线路板的柔性。此处的厚度是指结合层13在垂直于基板11的板面的方向上的厚度。本实施方式中，相邻的两个基板11之间的结合层13的最薄区域的厚度大于光纤121的直径的十分之一且小于光纤121的直径的10倍，或者大于光纤121的直径的二分之一且小于光纤121的直径的2倍，例如相邻的两个基板11之间的结合层13的最薄区域的厚度为光纤121直径的五分之一、二分之一、1倍、2倍、5倍等，此处不做具体限定。具体地，结合层13的厚度不小于50μm，可以为50μm、60μm、70μm等，使用结合层13之后，相邻基板11之间的抗剥强度不小于15Ncm。具体地，结合层13在第一温度范围和或第一压力范围内可以为固态且为柔性，在第二温度范围和或第二压力范围内可具有一定的流动性，具体地，在常温常压下，或者接近常温常压时，结合层13为固态且具有柔性，而在将其加热到一定的温度和或施加一定的压力时，具有一定的流动性。具体地，结合层13可以热固性材料或热塑性材料。其中，可以根据光纤线路板的实际使用环境选用不同材质的结合层13。具体地，在需适应高温环境时，如上所述，光纤121可采用高温光纤，结合层13的材质可以为环氧树脂体系、丙烯酸体系、硅胶体系中的至少一种，此时，基板11也可采用耐高温材质的基板11，以使光纤线路板适应恶劣的高温环境，而应用于航空航天、军事等特殊领域；而在仅需于普通常温环境下作业时，如上所述，光纤121可采用普通光纤，则结合层13的材质为丙烯酸体系、硅胶体系中的至少一种即可，基板11也采用普通材料的基板11即可。采用上述材质的结合层13，在对光纤线路板加热和或加压时，结合层13能够产生流动、包覆于光纤的外围，并填充相邻基板11之间除光纤121之外的空间内，从而将光纤121固定地更加牢靠，以减少长期使用时光纤121由于固定不牢靠而出现松动、发生位移的情况，从而提高光纤线路板的可靠性。在一个应用场景中，如图1所示，基板11的数量为两个，且层叠间隔设置；光纤组件12的数量为一个，并通过结合层13而固定于两个基板11之间。在另一应用场景中，如图2所示，第一基板11a、第二基板11b和第三基板11c层叠间隔设置；其中，第一光纤组件12a设置于第一基板11a和第二基板11b之间，第一结合层13a填充于第一基板11a、第二基板11b之间除第一光纤组件12a之外的剩余空间内，而将第一光纤组件12a固定于第一基板11a和第二基板11b之间；第二光纤组件12b设置于第二基板11b和第三基板11c之间，第二结合层13b填充于第二基板11b、第三基板11c之间除第二光纤组件12b之外的剩余空间内，而将第二光纤组件12b固定于第二基板11a和第三基板11c之间。请参阅图3，在一实施方式中，基板11包括基板主体111和出纤口112，出纤口112沿光纤121的延伸方向设置于基板主体111的端部。需要指出的是，出纤口112可设置在基板主体111的一端、两端、三端或四端等，此处不做具体限定。其中，光纤121可由出纤口112延伸而出，即，在光纤121的延伸方向上，光纤121的长度大于基板11的长度，以便通过延伸而出的光纤121进一步与光连接器连接。具体地，光纤121可包括互相连接的主体部121a和延伸部121b，主体部121a设置于相邻的两个基板11所覆盖的区域内，延伸部121b设置于相邻的两个基板11所覆盖的区域外。进一步地，光纤线路板还可包括包裹设置在延伸部121b外围的保护层121c。具体地，可以在每根光纤121的延伸部121b的外围均设置一个保护层121c，或者可以在一组光纤121的延伸部121b的外围设置一个保护层121c，此处不做限定。具体地，保护层121c可以是涂覆在光纤121的延伸部121b外围的胶水，如丙烯酸类、树脂类、聚氨酯类、硅胶类胶水等，或者是套设在光纤121的延伸部外围的保护套，如热缩管、硅胶护套、螺旋缠绕管等。进一步地，请参阅图4，出纤口112的数量可以多个，多个出纤口112沿光纤121的延伸方向由基板主体111向外围凸出并延伸形成，且彼此间隔设置。其中，每个出纤口112的外边缘可平齐设置，且每个出纤口112可对应一组光纤121或多组彼此间隔设置的光纤121。需要指出的是，由于每个出纤口112间隔设置，因此，可以根据实际需求而设置每个出纤口112的朝向，如图4中所示，最右侧的两个出纤口112的延伸方向与左侧的出纤口112的延伸方向并不相同；而且，还可以将各出纤口112均设置成相同的朝向，而可根据实际需求对相应的出纤口112进行弯折、扭转等操作，从而可使得对应的光纤121朝向不同的方向出纤，如图5所示。进一步地，多个出纤口112的沿光纤121的延伸方向上的长度可以相同，也可以不同。例如，在需要设置的方向与光纤121原本在出纤口112处的延伸方向一致时，可设置较短的出纤口112；而在需要设置的方向与光纤121原本在出纤口112处的延伸方向有一定的角度时，甚至方向相反时，由于需要一定的弯折，因此，可以设置较长的出纤口112。上述方式中，出纤口112为多个，且彼此间隔设置，以使各出纤口112分摊光纤线路板在变形时所产生的应力，从而有效降低光纤121在主体部121a和延伸部的连接处断裂的风险；且能够根据使用需求设置多个出纤方向，或者对出纤口112进行弯折等实现大角度变形，从而有利于加工、安装和使用。请参阅图6和图7，图6是本申请多层光纤线路板一实施方式的结构示意图，图7是本申请多层光纤线路板另一实施方式的结构示意图。其中，该多层光纤线路板可包括多个光纤线路板10以及设置于相邻的两个光纤线路板10之间的连接件20，多个光纤线路板10可通过该连接件20层叠连接在一起。具体地，光纤线路板10的数量可以为两个、三个或者更多个，此处不做限定。其中，光纤线路板10与上述本申请光纤线路板实施方式中的光纤线路板相同，相关详细内容请参见上述实施方式，此处不再赘述。进一步地，至少两个相邻的光纤线路板包括连接区14和剥离区15。其中，连接区14用于与其它光纤线路板10进行连接，剥离区15则不与其它光纤线路板10连接，因此，可以根据实际需求对剥离区15进行弯折等而使其位于所需求的位置，具体可取决于基板11和结合层13的厚度。具体地，连接区14和剥离区15在光纤线路板10上的具体位置关系可以根据实际需求进行设置，例如一端为连接区14，而另一端为剥离区15，或者中间为连接区14，而端部为剥离区15等，此处不做限定。需要指出的是，多层光纤线路板中并不一定每一光纤线路板10均具有剥离区15，部分光纤线路板10也可以不包括剥离区15，而整体用于与相邻的光纤线路板10连接，具体则可根据实际情况设置。进一步地，连接件20可夹设在相邻设置的两个光纤线路板10的两个连接区14之间，用于连接相邻设置的两个光纤线路板10的两个连接区14，以将相邻设置的两个光纤线路板10连接在一起。具体地，相邻设置的两个光纤线路板10的连接区14之间通过连接件20而连接设置，从而使得每一剥离区15能够相对于相邻的剥离区15弯折设置。在一个应用场景中，连接件20可以为粘胶层，相邻置的两个光纤线路板10的连接区14之间通过粘胶层而贴合设置。具体地，粘胶层可以为丙烯酸类、环氧树脂类、聚氨酯类、硅胶类、丁腈类粘胶等，粘胶层的形态可以为液态、固态、膜状如胶带等，此处不做限定，通常在多层光纤线路板的正常使用状态下，粘胶层为固态。在另一个应用场景中，光纤线路板10上可设置安装孔16，如图4所示，此时，连接件20可以为螺丝、铆钉、销钉等，连接件20通过插置于安装孔16内而将相邻设置的光纤线路板10固定在一起。本应用场景中的固定方式能够使得相邻的光纤线路板10之间的固定更加牢靠、拆卸也更方便。需要指出的是，对于上述连接件20的各种形式，对于不同的光纤线路板10，可以根据具体情况，如基板的形状、尺寸、安装要求等，进行选择，此处不做限定。通过上述方式，可以根据实际需求将一个光纤线路板10分为多个层叠设置的光纤线路板10，每张光纤线路板10可以独立进行加工、测试、更换，从而降低成本提高效率，且在其中某一线路板损坏的情况下，可对其拆卸并替换，从而有效降低整个线路板报废的风险。进一步地，将相邻设置的光纤线路板10的连接区14连接在一起，从而使得相邻设置的两个光纤线路板10部分连接，而部分剥离，以方便根据实际使用需求进一步设置剥离区15的位置，为多层光纤线路板的立体安装提供技术支持及便利。参见图8，图8是本申请光传输装置一实施方式的结构示意图，该光传输装置包括光纤线路板和或多层光纤线路板统一标识为线路板30和设于线路板30的端部301的光学端口40，光学端口40用于接收线路板30中的光纤12，并进一步与光对接装置200连接，以进行光信号传输。光对接装置200具体为光能转化器或光传介质。光能转化器进一步为光电转化器；光传介质为光纤、有机波导、无机波导等。线路板30的详细说明请分别参见上述各实施方式，在此不再赘述。参见图9，图9是本申请光电混合线路板一实施方式的结构示意图，该光电混合线路板包括光纤线路板和或多层光纤线路板图9中以光纤线路板10为例进行绘示以及设置在光纤线路板和或多层光纤线路板上的电路导线50。光纤线路板和多层光纤线路板的详细说明请参见上述内容，在此不再赘述。光电混合线路板中，光纤负责传输海量高速信号，电路导线负责传输低频信号、控制信号等。其中，电路导线50为金属线；具体地，金属线为铜线。其中，电路导线50可以设置在光纤线路板10的任意一个或多个基板11上。其中，设置有电路导线50的基板11上涂覆有用以覆盖电路导线50的保护层60，以保护所形成的电路导线50。具体地，保护层60可以为液态光致阻焊剂。需要指出的是，保护层60一般设置在基板11的远离光纤121的外表面上，而并不设置于基板11靠近光纤121的内表面上。具体地，保护层60设置在光电混合线路板的顶部基板11的外表面及底部基板11的外表面上。其中，电路导线50还可设置于相邻基板11之间，具体可设置在相邻两个基板11之间对应于光纤组件12之外的区域内的空间内。其中，设置于相邻两个基板11之间的电路导线50可为单层，也可以为两层或两层以上，具体可根据实际需求设置。其中，相邻层的电路导线50之间可设置介质层70。介质层70可用于至少部分分隔不同层的电路导线50、保持其绝缘性。当然，还可以进一步通过打孔的方式将不同层的电路导线50连接在一起。请参阅图10，图10是本申请信号传输装置一实施方式的结构示意图。本实施方式中，信号传输装置可包括光纤线路板、多层光纤线路板、光电混合线路板中的至少一种线路板统一用线路板80标识以及信号传输机构90、固定件100等。其中，固定件100用于将线路板80与信号传输机构90固定连接。其中，本实施方式中的信号传输装置可用于传输光信号或光电混合信号，或者光信号与其它信号的混合信号等。其中，信号传输机构90具体可以为电路板、机柜、配线架等。需要指出的是，本实施方式中的光纤线路板与上述本申请光纤线路板实施方式中的光纤线路板相同，多层光纤线路板与上述本申请多层光纤线路板实施方式中的多层光纤线路板相同，光电混合线路板与上述本申请光电混合线路板实施方式中的光电混合线路板相同，相关详细内容请参见上述各实施方式，此处不再赘述。另外，与上述本申请多层光纤线路板实施方式中的连接件20类似，本实施方式中的固定件100可以为粘胶层，具体可以为丙烯酸类、环氧树脂类、聚氨酯类、硅胶类、丁腈类粘胶等，粘胶层的形态可以为液态、固态、膜状如胶带等；或者，还可以在线路板80上设置安装孔，此时，固定件100则可以为螺丝、铆钉、销钉等通过插置于安装孔内而将线路板80与信号传输机构90固定连接。通过这种方式，能够使得线路板80与信号传输机构90之间的固定更加牢靠、拆卸也更方便。需要指出的是，除了上述方式之外，可以通过压紧的方式对线路板80与信号传输机构90进行连接固定。在一个应用场景中，请一并参阅图11、图12，固定件100可以为卡扣，该卡扣设置在线路板80的外边缘，通过该卡扣可将线路板80固定在信号传输机构上的缝隙、卡槽等位置，从而将二者压紧固定。在另一个应用场景中，请一并参阅图13、图14，固定件100可包括压块以及螺丝，具体可使用压块将线路板80抵压在信号传输机构上，然后进一步通过螺丝，在线路板80两侧将压块固定在信号传输机构上，从而使得线路板80压紧夹设在压块与信号传输机构之间。其中，上述螺丝也可以采用其它构件代替，如铆钉、销钉等，此处不做限定。通过上述压紧的方式，相较于在线路板80上设置安装孔的方式，无需设置孔位占用线路板80的板内线路空间，且安装更简便。需要指出的是，对于上述固定件的各种形式，可以根据线路板80中的基板的形状、尺寸以及安装要求等，进行选择，此处不做限定。参阅图15和图16，图15是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的流程示意图，图16是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的结构示意图，本实施方式的方法可用于制造上述的仅包括两层基板的光纤线路板，具体地，该方法包括：步骤S11：提供一侧设置有第一结合层131的第一基板111、一侧设置有第二结合层132的第二基板112以及至少一条光纤121。具体地，第一基板111和第二基板112均仅有一侧设置有结合层，而另一侧均不设置结合层。其中，一侧设置有第一结合层131的第一基板111可以通过在第一基板111的一侧设置第一结合层131得到，或者也可以直接获取设置有第一结合层131的第一基板111，此处不做限定；类似地，一侧设置有第二结合层132的第二基板112也可由上述方式获取。步骤S12：在第一结合层131远离第一基板111的一侧排布光纤121以形成光纤组件12，并在光纤组件12上盖设带有第二结合层132的第二基板112，以使光纤组件12夹设于第一结合层131和第二结合层132之间，形成第一整体结构；步骤S13：对第一整体结构进行压合处理，使得第一结合层131及第二结合层132相互融合后包覆光纤组件12，并填充于第一基板111和第二基板112之间的除光纤组件12之外的剩余空间内，以得到光纤线路板。需要指出的是，由于第一结合层131和第二结合层132在加热和或加压条件下具有一定的流动性，因此，通过进行压合处理，能够使得第一结合层131和第二结合层132融合在一起并填充至第一基板111和第二基板112之间的除光纤组件12之外的空间内，从而将光纤121固定地更加牢固，以减少长期使用时光纤121由于固定不牢固而出现松动、发生位移的情况，且能够在压合时，将结合层内部的气泡以及结合层与光纤之间或者结合从与基板之间的气泡排出，从而提高光纤线路板的可靠性，且通过上述方式所制作的光纤线路板在反复弯折和冷热冲击下不易分层、起泡，具有良好的稳定性。其中，对第一整体结构进行压合处理后，还可以进一步对第一整体结构进行烘烤处理，使得各基板与光纤121能够稳固地结合为一体。参阅图17和图18，图17是本申请光纤线路板的制造方法另一实施方式的流程示意图，图18是本申请光纤线路板的制造方法另一实施方式的结构示意图，本实施方式的方法可用于制造上述的包括三层及以上基板的光纤线路板，具体地，该方法包括：步骤S21：提供一侧设置有第一结合层131的第一基板111、两侧分别设置有第二结合层132和第三结合层133的至少一中间基板113和一侧设置有第四结合层134的第二基板112以及至少两条光纤；与上述实施方式中相同，一侧设置有第一结合层131的第一基板111可以通过在第一基板111的一侧设置第一结合层131得到，或者也可以直接获取设置有第一结合层131的第一基板111，此处不做限定；类似地，两侧分别设置第二结合层132和第三结合层133的中间基板113、一侧设置有第四结合层134的第二基板112均可由上述方式获取。步骤S22：在第一结合层131远离第一基板111的一侧排布光纤121以形成第一光纤组件12a，并在每一中间基板113的第三结合层133的远离对应中间基板113的一侧排布光纤121以形成第二光纤组件12b；步骤S23：将排布有第一光纤组件12a的第一基板111、排布有第二光纤组件12b的至少一中间基板113及第二基板112依次序层叠设置而形成第一整体结构；其中，第一整体结构中第一光纤组件12a夹设于第一结合层131与对应的一第二结合层132之间，第二光纤组件12b夹设于对应的第三结合层133与一第二结合层132之间，或对应的第三结合层133与第四结合层134之间；第一光纤组件12a和第二光纤组件12b的排布方式可以相同也可以不同，且在中间基板113的数量为两个或两个以上时，不同的中间基板113对应的光纤组件12的排布方式也可相同或者不同，具体可根据实际需求设置。步骤S24：对第一整体结构进行压合处理，以使得分别设置于第一光纤组件12a两侧的第一结合层131与对应的第二结合层132相互融合后包覆第一光纤组件12a，并填充于第一基板111及相邻的中间基板113之间的除第一光纤组件12a之外的剩余空间内，及使得分别设置于每个第二光纤组件12b两侧的对应的第三结合层133与一第二结合层132相互融合后包覆第二光纤组件12b，并填充于位于第二光纤组件12b两侧的两个中间基板113之间的除第二光纤组件12b之外的剩余空间内，或使得分别设置于第二光纤组件12b两侧的对应的第三结合层133与第四结合层134相互融合后包覆第二光纤组件12b，并填充于位于第二光纤组件12b两侧的中间基板113与第二基板112之间的除第二光纤组件12b之外的剩余空间内，以得到光纤线路板。需要指明的是，本实施方式中的中间基板113的数量可以为一个也可以为多个以上。在中间基板113的数量为一个时，该中间基板113设置于第一基板111和第二基板112之间，此时，第一光纤组件12a及对应结合层设置于第一基板111和中间基板112之间，而第二光纤组件12b及对应结合层设置于第二基板112和中间基板113之间；而在中间基板113的数量为两个时，两个中间基板113层叠设置于第一基板111和第二基板112之间，此时两个中间基板113两侧分别为第一基板111与另一中间基板113，和第二基板112与另一中间基板113，此时，第一光纤组件12a及其对应结合层的设置方式与上述方式相同，而其中一个第二光纤组件12b及其对应结合层设置于两个中间基板113之间，而另一个第二光纤组件12b及其对应结合层则设置于中间基板113与第二基板112之间。其它相关内容与上述实施方式中的相同，此处不再赘述。进一步地，请参阅图19，在一实施方式中，在上述各基板的结合层上排布光纤的步骤包括：步骤S31：利用加热装置对结合层13进行加热处理，以使得结合层13具有流动性；具体地，如图20所示，可以利用加热装置直接对结合层13进行加热处理，也可以利用加热装置对基板11进行加热处理，以实现对结合层13的加热处理。具体地，加热装置可以为局部加热装置300，也可以为全面加热装置400，例如可以是加热基台，还可以是二者的组合。进一步具体地，对结合层13的加热处理可以为热风枪加热、热导体接触加热、红外辐射加热、超声波振动加热等中的一种，或者还可以是几种的组合，例如可以先对整个基板11进行整体加热，然后再在需要排布光纤121的区域集中加热，从而提高加热、布纤效率。步骤S32：利用布纤装置500在结合层上排布光纤121。其中，结合层13包括上述本申请光纤线路板的制造方法实施方式中的设置于第一基板111上的第一结合层131和设置于中间基板113上的第三结合层133。另外，光纤线路板的其它相关详细说明请参见上述本申请光纤线路板实施方式，在此不再赘述。进一步地，参阅图21和图22，在另一实施方式中，在基板的结合层上排布光纤的步骤包括：步骤S41：利用布纤装置在热解胶带600上排布光纤121；其中，热解胶带600在常温下具有粘性，经过一定温度的加热可变成粘性非常低的状态，可以容易地从其所粘贴的表面分离。步骤S42：将对应的基板11盖设在所排布的光纤上，使得对应的基板的结合层接触所排布的光纤，以得到第二整体结构；步骤S43：对第二整体结构进行加热和或加压处理，以使结合层13具有流动性，并至少填充于所排布的光纤与对应的基板所形成的空间内，并使得热解胶带600的粘度降低至预设粘度；此处的加热和或加压处理与上述实施方式中的相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。其中，热解胶带600的预设粘度是指能够较为方便地将其从光纤121上去除的粘度。步骤S44：去除热解胶带600。其中，结合层13包括上述本申请光纤线路板的制造方法实施方式中的设置于第一基板111上的第一结合层131和设置于中间基板113上的第三结合层133。另外，光纤线路板的其它相关详细说明请参见上述本申请光纤线路板实施方式，在此不再赘述。以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

权利要求：1.一种光纤线路板，其特征在于，所述光纤线路板包括：层叠间隔设置的至少两个基板，其中，每相邻的两个所述基板之间设置有光纤组件；所述光纤组件包括至少一条光纤；结合层，填充于相邻设置的两个所述基板之间的除所述光纤组件之外的剩余空间内，以使各个所述光纤相对于所述基板固定。2.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述结合层在第一温度范围和或第一压力范围内为固态，在第二温度范围和或第二压力范围内具有流动性，其中第一温度范围中的任意温度值不大于第二温度范围中的任意温度值。3.根据权利要求2所述的光纤线路板，其特征在于，所述结合层为热固性材料或热塑性材料。4.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述结合层在第一温度范围和或第一压力范围内为柔性材料。5.根据权利要求1或4所述的光纤线路板，其特征在于，所述基板为柔性材料。6.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述光纤为普通光纤，所述结合层的材质为丙烯酸体系、硅胶体系中的至少一种。7.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述光纤为高温光纤，所述结合层的材质为环氧树脂体系、丙烯酸体系、硅胶体系中的至少一种。8.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，相邻设置的两个所述基板之间的所述结合层的最薄区域的厚度大于所述光纤的直径的十分之一且小于所述光纤的直径的10倍。9.根据权利要求7所述的光纤线路板，其特征在于，相邻设置的两个所述基板之间的所述结合层的最薄区域的厚度大于所述光纤的直径的二分之一且小于所述光纤的直径的2倍。10.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，至少一所述光纤组件包括单层排布的至少一条光纤。11.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，至少一所述光纤组件包括呈层叠且交错排布，或者层叠且交叉排布的多条光纤。12.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述基板包括基板主体和出纤口，所述出纤口沿所述光纤的延伸方向设置于所述基板主体的端部，其中，所述光纤由所述出纤口延伸而出。13.根据权利要求12所述的光纤线路板，其特征在于，所述出纤口的数量为多个，多个所述出纤口由所述基板主体向外围凸出并延伸形成，且彼此间隔设置。14.根据权利要求1所述的光纤线路板，其特征在于，所述光纤包括：主体部，设置于对应的相邻两个基板所覆盖的区域内；延伸部，与所述主体部连接，且设置于对应的相邻两个基板所覆盖的区域外；所述光纤线路板还包括保护层，所述保护层包裹设置于所述延伸部的外围。15.一种多层光纤线路板，其特征在于，包括多个如权利要求1-14任一项所述的光纤线路板和设置于相邻的两个所述光纤线路板之间的连接件，其中，多个所述光纤线路板通过所述连接件层叠连接在一起。16.根据权利要求15所述的多层光纤线路板，其特征在于，所述连接件为粘胶层，至少两个相邻的所述光纤线路板包括连接区和剥离区；所述连接件夹设在相邻设置的两个所述光纤线路板的两个所述连接区之间，用于连接相邻设置的两个所述光纤线路板的两个所述连接区，以将相邻设置的两个所述光纤线路板连接在一起。17.根据权利要求16所述的多层光纤线路板，其特征在于，相邻设置的两个所述光纤线路板的所述连接区之间通过所述连接件贴合设置，以使得每一所述剥离区能够相对于相邻的所述剥离区弯折设置。18.一种光传输装置，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的光纤线路板、如权利要求15-17任一项所述的多层光纤线路板中的至少一种线路板，和设于所述至少一种线路板的端部的光学端口，所述光学端口用于与光对接装置连接，以进行光信号传输。19.一种光电混合线路板，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的光纤线路板、如权利要求15-17任一项所述的多层光纤线路板中的至少一种线路板，以及设置在所述至少一种线路板上的电路导线。20.根据权利要求19所述的光电混合线路板，其特征在于，所述电路导线为印制金属线。21.根据权利要求19所述的光电混合线路板，其特征在于，所述电路导线设置在所述基板上。22.根据权利要求21所述的光电混合线路板，其特征在于，所述基板上涂覆有用以覆盖所述电路导线的保护层；所述保护层为液态光致阻焊剂。23.根据权利要求19所述的光电混合线路板，其特征在于，所述电路导线设置在相邻的两个基板之间对应所述光纤组件之外的区域内。24.一种信号传输装置，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的光纤线路板、如权利要求15-19任一项所述的多层光纤线路板、如权利要求19-23任一项所述的光电混合线路板中的至少一种线路板以及信号传输机构、固定件，其中，所述固定件用于将所述至少一种线路板与所述信号传输机构固定连接。25.一种光纤线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一侧设置有第一结合层的第一基板、一侧设置有第二结合层的第二基板以及至少一条光纤；在所述第一结合层远离所述第一基板的一侧排布所述光纤以形成光纤组件，并在所述光纤组件上盖设带有所述第二结合层的第二基板，以使所述光纤组件夹设于所述第一结合层和所述第二结合层之间，形成第一整体结构；对所述第一整体结构进行压合处理，使得所述第一结合层及所述第二结合层相互融合后包覆所述光纤组件，并填充于所述第一基板和所述第二基板之间的除所述光纤组件之外的剩余空间内，以得到所述光纤线路板。26.根据权利要求25所述的制造方法，其特征在于，在所述第一结合层上排布光纤的步骤包括：利用加热装置对所述第一结合层进行加热处理，以使得所述第一结合层具有流动性；利用布纤装置在所述第一结合层上排布所述光纤。27.根据权利要求25所述的制造方法，其特征在于，在所述第一结合层上排布光纤的步骤包括：利用布纤装置在热解胶带上排布所述光纤；将所述第一基板盖设在所排布的所述光纤上，并使得所述第一基板的第一结合层接触所排布的所述光纤，以得到第二整体结构；对所述第二整体结构进行加热和或加压处理，以使所述第一结合层具有流动性，并至少填充于所排布的所述光纤与所述第一基板所形成的空间内，并使得所述热解胶带的粘度降低至预设粘度；去除所述热解胶带。28.一种光纤线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一侧设置有第一结合层的第一基板、两侧分别设置有第二结合层和第三结合层的至少一中间基板、一侧设置有第四结合层的第二基板以及至少两条光纤；在所述第一结合层远离所述第一基板的一侧排布所述光纤以形成第一光纤组件，并在每一所述中间基板的第三结合层的远离对应中间基板的一侧排布所述光纤以形成第二光纤组件；将排布有所述第一光纤组件的所述第一基板、排布有所述第二光纤组件的至少一所述中间基板及所述第二基板依次序层叠设置而形成第一整体结构，其中，所述第一整体结构中所述第一光纤组件夹设于所述第一结合层与对应的一所述第二结合层之间，所述第二光纤组件夹设于对应的所述第三结合层与一所述第二结合层之间，和或对应的所述第三结合层与所述第四结合层之间；对所述第一整体结构进行压合处理，以使得分别设置于所述第一光纤组件两侧的所述第一结合层与对应的第二结合层相互融合后包覆所述第一光纤组件，并填充于所述第一基板及相邻的所述中间基板之间的除所述第一光纤组件之外的剩余空间内，及使得分别设置于每个所述第二光纤组件两侧的对应的所述第三结合层与一所述第二结合层相互融合后包覆所述第二光纤组件，并填充于位于所述第二光纤组件两侧的两个所述中间基板之间的除所述第二光纤组件之外的剩余空间内，和或使得分别设置于所述第二光纤组件两侧的对应的所述第三结合层与所述第四结合层相互融合后包覆所述第二光纤组件，并填充于位于所述第二光纤组件两侧的所述中间基板与第二基板之间的除所述第二光纤组件之外的剩余空间内，以得到所述光纤线路板。29.根据权利要求28所述的制造方法，其特征在于，在所述结合层上排布光纤的步骤包括：利用加热装置对所述结合层进行加热处理，以使得所述结合层具有流动性；利用布纤装置在所述结合层上排布所述光纤；其中，所述结合层包括设置于所述第一基板上的第一结合层和设置于所述中间基板上的第三结合层。30.根据权利要求28所述的制造方法，其特征在于，在所述结合层上排布光纤的步骤包括：利用布纤装置在热解胶带上排布所述光纤；将对应的基板盖设在所排布的所述光纤上，使得所述对应的基板一侧的所述结合层接触所排布的所述光纤，以得到第二整体结构；对所述第二整体结构进行加热和或加压处理，以使所述结合层具有流动性，并至少填充于所排布的所述光纤与所述对应的基板所形成的空间内，并使得所述热解胶带的粘度降低至预设粘度；去除所述热解胶带；其中，所述结合层包括设置于所述第一基板上的第一结合层和设置于所述中间基板上的第三结合层。

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