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申请/专利权人：林上煜

摘要：本发明涉及LED设备技术领域，具体涉及一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，封装底板的表面设置有第一凹槽，第一凹槽内的封装底板的表面上设置有安装底板；安装底板的表面上设置有第二凹槽，第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与第一通孔且第一通孔的内腔与第二通孔的内腔相连通，封装玻璃盖与安装玻璃盖均通过无机粘结剂固定在第一凹槽与第二凹槽内，封装玻璃板与安装玻璃板均由无机玻璃制成，提高了本发明整体的抗紫外线性能；第一金属热沉与第二金属热沉在传导散热的同时还可以对LED发光芯片进行固定，增强了本发明整体的抗震性能。

主权项：1.一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，其特征在于：所述封装底板的表面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁上均匀地设置有第一通孔，所述第一凹槽的内腔通过所述第一通孔与外部相连通，所述第一凹槽内的所述封装底板的表面上设置有安装底板；所述安装底板的表面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与所述第一通孔且所述第一通孔的内腔与所述第二通孔的内腔相连通，所述第二凹槽的内腔通过所述第二通孔与所述第一凹槽的内腔相连通，所述第二凹槽内的所述安装底板的表面上安装有LED发光芯片，所述LED发光芯片下方的所述安装底板的表面上设置有接线通孔且所述接线通孔一直延伸至所述封装底板的底部；所述封装底板外侧的表面上设置有第一卡槽，所述安装底板外侧的表面上设置有第二卡槽；所述第一通孔内嵌设有第一金属热沉，所述第二通孔内嵌设有第二金属热沉，所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖分别通过无机粘结剂固定在所述第一凹槽内与所述第二凹槽内；所述第一凹槽与所述第二凹槽均为矩形结构，所述第一通孔的孔径大小为0.90至0.12mm。

全文数据：一种小型深紫外LED无机封装结构技术领域[0001]本发明涉及LED设备技术领域，具体涉及一种小型深紫外LED无机封装结构。背景技术[0002]紫外发光二极管的研宄正在被业界逐渐重视，更被认为是LED继白光之后又一新大陆，前景可谓十分乐观，同时据yole的行业发展报告在未来几年内，紫外发光二极管行业将以年复合增长率46%的速度发展，毫无疑问紫外发光二极管将是LED行业的下一次革命。[0003]紫外LED—般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途，用途较为广泛。[0004]现阶段，紫外LED的封装方式主要沿用白光LED的封装方式，但是白光LED封装目前几乎所有的封装方式都不同程度的采用了树脂一类的有机材料进行封装，可能会因为紫外光辐射导致胶体黄化，降低发光二极管使用寿命。发明内容[0005]针对现有技术的不足，本发明公开了一种小型深紫外Lm无机封装结构，用于解决采用了树脂一类的有机材料进行封装，可能会因为紫外光辐射导致胶体黄化，降低发光二极管使用寿命等问题;本发明通过以下技术方案予以实现：[0006]—种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，所述封装底板的表面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁上均匀地设置有第一通孔，所述第一凹槽的内腔通过所述第一通孔与外部相连通，所述第一凹槽内的所述封装底板的表面上设置有安装底板；[0007]所述安装底板的表面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与所述第一通孔且所述第一通孔的内腔与所述第二通孔的内腔相连通，所述第二凹槽的内腔通过所述第二通孔与所述第一凹槽的内腔相连通，所述第二凹槽内的所述安装底板的表面上安装有LH发光芯片，所述LED发光芯片下方的所述安装底板的表面上设置有接线通孔且所述接线通孔一直延伸至所述封装底板的底部；[0008]所述封装底板外侧的表面上设置有第一卡槽，所述安装底板外侧的表面上设置有第二卡槽；[0009]所述第一通孔内嵌设有第一金属热沉，所述第二通孔内嵌设有第二金属热沉，所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖分别通过无机粘结剂固定在所述第一凹槽内与所述第二凹槽内。[0010]优选的，所述第一凹槽与所述第二凹槽均为矩形结构。[0011]优选的，所述第一通孔的孔径大小为0.90至0.12mm。[0012]优选的，所述第二通孔的孔径大小为0.50至0.80mm。[0013]优选的，所述第一金属热沉的一端贯穿连接在所述第一凹槽内侧壁上的所述第一通孔内，另一端贯穿连接在所述第二凹槽外侧壁上的所述第一通孔内。[0014]优选的，所述第二金属热沉的一端固定连接在所述第二通孔内，另一端抵接在所述LED发光芯片的表面。[0015]优选的，所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖均由无机玻璃材料制成。[0016]本发明的有益效果为：[0017]封装玻璃盖与安装玻璃盖均通过无机粘结剂固定在第一凹槽与第二凹槽内，封装玻璃板与安装玻璃板均由无机玻璃制成，提高了本发明整体的抗紫外线性能;第一金属热沉与第二金属热沉在传导散热的同时还可以对LED发光芯片进行固定，增强了本发明整体的抗震性能。附图说明[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0019]图1是本发明的立体图；[0020]图2是本发明安装底板的剖视图；[0021]图3是本发明安装底板的剖视图；[0022]图4是本发明封装底板的剖视图；[0023]图5是本发明封装玻璃盖的结构示意图；[0024]图6是本发明安装玻璃盖的结构示意图。[0025]图中：1、封装底板;2、安装底板;3、封装玻璃盖;4、安装玻璃盖;5、第一凹槽;6、第一通孔;7、第二凹槽;8、第二通孔;9、LED发光芯片；10、接线通孔；11、第一卡槽；12、第二卡槽;13、第一金属热沉;14、第二金属热沉。具体实施方式[0026]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0027]一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板1、安装底板2、封装玻璃盖3与安装玻璃盖4,封装底板1的表面设置有第一凹槽5,第一凹槽5的内侧壁上均匀地设置有第一通孔6,第一凹槽5的内腔通过第一通孔6与外部相连通，第一凹槽5内的封装底板1的表面上设置有安装底板2;[0028]安装底板2的表面上设置有第二凹槽7,第二凹槽7的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔8与第一通孔6且第一通孔6的内腔与第二通孔8的内腔相连通，第二凹槽7的内腔通过第二通孔8与第一凹槽5的内腔相连通，第二凹槽7内的安装底板2的表面上安装有LED发光芯片9，LED发光芯片9下方的安装底板2的表面上设置有接线通孔10且接线通孔10一直延伸至封装底板1的底部；[0029]封装底板1外侧的表面上设置有第一^^槽11，安装底板2外侧的表面上设置有第二卡槽12;[0030]第一通孔6内嵌设有第一金属热沉I3，第二通孔8内嵌设有第二金属热沉14，封装玻璃盖3与安装玻璃盖4分别通过无机粘结剂固定在第一凹槽5内与第二凹槽7内。[0031]第一凹槽5与第二凹槽7均为矩形结构，第一通孔6的孔径大小为0.90至0.12mm，第二通孔8的孔径大小为0.50至0.80mm，第一金属热沉13的一端贯穿连接在第一凹槽5内侧壁上的第一通孔6内，另一端贯穿连接在第二凹槽7外侧壁上的第一通孔6内，第二金属热沉14的一端固定连接在第二通孔8内，另一端抵接在LED发光芯片9的表面，封装玻璃盖3与安装玻璃盖4均由无机玻璃材料制成。[0032]在使用时，封装玻璃盖3与安装玻璃盖4均通过无机粘结剂固定在第一凹槽5与第二凹槽7内，封装玻璃板与安装玻璃板均由无机玻璃制成，提高了本发明整体的抗紫外线性能。[0033]第一金属热沉13与第二金属热沉14在传导散热的同时还可以对LED发光芯片9进行固定，增强了本发明整体的抗震性能。[0034]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

权利要求：1.一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，其特征在于:所述封装底板的表面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁上均匀地设置有第一通孔，所述第一凹槽的内腔通过所述第一通孔与外部相连通，所述第一凹槽内的所述封装底板的表面上设置有安装底板；所述安装底板的表面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与所述第一通孔且所述第一通孔的内腔与所述第二通孔的内腔相连通，所述第二凹槽的内腔通过所述第二通孔与所述第一凹槽的内腔相连通，所述第二凹槽内的所述安装底板的表面上安装有LED发光芯片，所述LED发光芯片下方的所述安装底板的表面上设置有接线通孔且所述接线通孔一直延伸至所述封装底板的底部；所述封装底板外侧的表面上设置有第一卡槽，所述安装底板外侧的表面上设置有第二卡槽；所述第一通孔内嵌设有第一金属热沉，所述第二通孔内嵌设有第二金属热沉，所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖分别通过无机粘结剂固定在所述第一凹槽内与所述第二凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于:所述第一凹槽与所述第二凹槽均为矩形结构。3.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于:所述第一通孔的孔径大小为〇.90至〇•12mm。4.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于:所述第二通孔的孔径大小为〇.50至〇•80mm。5.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于:所述第一金属热沉的一端贯穿连接在所述第一凹槽内侧壁上的所述第一通孔内，另一端贯穿连接在所述第二凹槽外侧壁上的所述第一通孔内。6.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于:所述第二金属热沉的一端固定连接在所述第二通孔内，另一端抵接在所述LED发光芯片的表面。7.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于:所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖均由无机玻璃材料制成。

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