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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板及其制作方法，电路板包括：第一挠性芯板、第一刚性芯板、第一通槽以及第二挠性芯板，其中，在第一挠性芯板的两相对表面上分别设置有信号层和第一屏蔽层；第一刚性芯板设置在信号层远离第一挠性芯板的一侧，且第一刚性芯板的远离信号层的一侧设置有第二屏蔽层；第一通槽延伸贯穿第一刚性芯板和第二屏蔽层，第二挠性芯板和第三屏蔽层容置在第一通槽内，且第二挠性芯板与信号层连接，第三屏蔽层设置在第二挠性芯板远离信号层的一侧。本申请中的电路板既能满足弯折区域具有可弯折的性能，也能达到减少挠性芯板用量的目的，从而减少电路板的制作成本。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：依次层叠的第一挠性芯板和第一刚性芯板，所述第一挠性芯板的两相对表面上分别设置有信号层和第一屏蔽层；所述第一刚性芯板设置在所述信号层远离所述第一挠性芯板的一侧，且所述第一刚性芯板的远离所述信号层的一侧设置有第二屏蔽层；第一通槽，延伸贯穿所述第一刚性芯板和所述第二屏蔽层；第二挠性芯板和第三屏蔽层，容置在所述第一通槽内；所述第二挠性芯板与所述信号层连接；所述第三屏蔽层设置在所述第二挠性芯板远离所述信号层的一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 电路板及其制作方法
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