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申请/专利权人：无锡北微传感科技有限公司

摘要：本发明公开了一种芯片焊盘跌落抗击优化方法，涉及电路板跌落测试领域。该芯片焊盘跌落抗击优化方法，通过获取历史芯片焊盘测试数据，并进行预处理；对预处理之后的历史芯片焊盘测试数据进行分析，获得芯片焊盘的损害焊点位置数据；基于芯片焊盘损害焊点位置数据剔除芯片焊盘上的损害焊点，并基于随机算法对芯片焊盘上剩余焊点进行初次排列，获得多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘；读取多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘，本发明通过利用历史测试数据和随机算法，通过多次排列和计算，找到最优的焊点位置参数，提高了芯片焊盘的跌落抗击能力，有望减少损害焊点的发生，增强产品的可靠性和耐用性。

主权项：1.一种芯片焊盘跌落抗击优化方法，其特征在于，包括以下步骤：获取历史芯片焊盘测试数据，并进行预处理；对预处理之后的历史芯片焊盘测试数据进行分析，获得芯片焊盘的损害焊点位置数据；基于芯片焊盘损害焊点位置数据剔除芯片焊盘上的损害焊点，并基于随机算法对芯片焊盘上剩余焊点进行初次排列，获得多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘；读取多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘，分别计算各组初次排列芯片焊盘的跌落抗击能力指标，并判断各组初次排列芯片焊盘的初次排列跌落抗击能力指标是否符合设定的跌落抗击能力阈值指标；若是，则将二次排列跌落抗击能力指标符合设定的跌落抗击能力阈值指标的芯片焊盘的各焊点位置数据作为最优位置参数；若否，则对芯片焊盘上剩余焊点进行二次排列，并获得多组焊点位置不同的二次排列芯片焊盘，并基于多组焊点位置不同的二次排列芯片焊盘计算各组二次排列芯片焊盘的二次排列跌落抗击能力指标，并与设定的跌落抗击能力阈值指标进行比较判断，直至得到符合设定的跌落抗击能力阈值指标的芯片焊盘的最优位置参数；基于随机算法对芯片焊盘上剩余焊点进行初次排列具体为：获取芯片焊盘上的可焊接位置数据；基于剔除芯片焊盘上的损害焊点后的剩余焊点的位置数据对芯片焊盘上的可焊接位置数据进行区分，获得芯片焊盘上的未焊接位置数据；基于剩余焊点的位置数据以及芯片焊盘上的未焊接位置数据中分别随机选取至少一个的焊点位置数据以及未焊接的焊点位置数据；读取选取的至少一个的焊点位置数据以及未焊接的焊点位置数据进行随机位置调换；所述芯片焊盘上的可焊接位置数据表示芯片焊盘上的所有可以焊接的位置点的数据，所述芯片焊盘上的未焊接位置数据表示在芯片焊盘上除去已焊接的位置点的数据后剩余的可以焊接点的位置点的数据；对芯片焊盘上剩余焊点进行二次排列具体为包括增设排列、减少排列；所述增设排列具体为读取芯片焊盘上的未焊接位置数据，并在芯片焊盘上的未焊接位置数据中随机增设至少一个焊点，直至增设的焊点的数量达到最大焊点阈值；所述减少排列具体为读取剔除芯片焊盘上的损害焊点后的剩余焊点的位置数据，并在剩余焊点的位置数据中随机剔除至少一个焊点，并进行三次排列，直至剩余焊点的数量达到最小焊点数量阈值；计算初次排列跌落抗击能力指标与二次排列跌落抗击能力指标的公式如下： ；其中，为初次排列跌落抗击能力指标，为初次排列最大承受力综合值，为初次排列变形程度综合值，为初次排列热应力综合值，为初次排列接触面积综合值，为的比例系数，为的比例系数，为的比例系数，为的比例系数，为二次排列跌落抗击能力指标，为二次排列最大承受力综合值，为二次排列变形程度综合值，为二次排列热应力综合值，为二次排列接触面积综合值，为的比例系数，为的比例系数，为的比例系数，为的比例系数；计算初次排列跌落抗击能力指标与二次排列跌落抗击能力指标的逻辑分别如下：分别计算出初次排列最大承受力综合值、初次排列变形程度综合值、初次排列热应力综合值、初次排列接触面积综合值，并进行求和计算，得到初次排列和值；读取初次排列最大承受力综合值、初次排列变形程度综合值、初次排列热应力综合值、初次排列接触面积综合值并分别与初次排列和值进行比值计算，并得到的比值结果作为各自的比例系数；基于二次排列最大承受力综合值、二次排列变形程度综合值、二次排列热应力综合值、二次排列接触面积综合值以及各自的比例系数进行综合计算，得到二次排列跌落抗击能力指标；分别计算出二次排列最大承受力综合值、二次排列变形程度综合值、二次排列热应力综合值、二次排列接触面积综合值，并进行求和计算，得到二次排列和值；读取二次排列最大承受力综合值、二次排列变形程度综合值、二次排列热应力综合值、二次排列接触面积综合值并分别与二次排列和值进行比值计算，并得到的比值结果作为各自的比例系数；基于二次排列最大承受力综合值、二次排列变形程度综合值、二次排列热应力综合值、二次排列接触面积综合值以及各自的比例系数进行综合计算，得到二次排列跌落抗击能力指标。

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