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申请/专利权人：深圳卓斌电子有限公司
摘要：本实用新型提供硅麦克风抗干扰封装结构，涉及麦克风领域。该包括基板、导音管、MEMS传感器和ASIC芯片，所述MEMS传感器和ASIC芯片外侧均套设有屏蔽层，所述屏蔽层外侧固定套设有吸波层，所述吸波层顶部固定连接有吸音棉，两个所述吸音棉之间设置有十字板。该硅麦克风抗干扰封装结构，在十字板和两个安装竖板的作用下，两个吸音棉、两个吸波层、两个屏蔽层与十字板和安装竖板配合构成一个隔离架，将隔离架放置到基板顶部，使两个屏蔽层分别套设到MEMS传感器和ASIC芯片外侧，将MEMS传感器和ASIC芯片保护起来，避免外部电磁波能量影响MEMS传感器和ASIC芯片工作的作用，减少杂音的出现，保证硅麦克风使用的稳定。
主权项：1.硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板1、导音管4、MEMS传感器7和ASIC芯片8，其特征在于：所述MEMS传感器7和ASIC芯片8外侧均套设有屏蔽层12，所述屏蔽层12外侧固定套设有吸波层11，所述吸波层11顶部固定连接有吸音棉10，两个所述吸音棉10之间设置有十字板14，所述十字板14与基板1之间设置有两个安装螺栓16，两个所述安装螺栓16均螺纹连接有外壳2。
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