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申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种焊点跳线架构的连接器封装结构，所述焊点跳线架构的连接器封装结构位于电路板板体的边缘位置，具有向电路板板体内凹的连接器连接口，其特征在于，连接器封装结构包括设置于电路板板体上的表贴焊盘、通孔焊盘和焊点焊盘，所述通孔焊盘靠近所述连接器连接口的边缘位置，所述表贴焊盘平行所述通孔焊盘设置，所述焊点焊盘处于所述表贴焊盘下方位置，且所述焊点焊盘的焊接面与所述通孔焊盘焊接pin所在面为同一面，所述焊点焊盘导线连接连接器pin脚以联通网络。本申请通过焊点跳线结构设计，利用导线连接替代连接器pin脚焊接的焊盘间的部分走线连接，在电路板完成制板后通过连接器pin脚和焊点之间的导线连接实现网络联通。
主权项：1.一种焊点跳线架构的连接器封装结构，所述焊点跳线架构的连接器封装结构位于电路板板体的边缘位置，具有向电路板板体内凹的连接器连接口，其特征在于，连接器封装结构包括设置于电路板板体上的表贴焊盘、通孔焊盘和焊点焊盘，所述通孔焊盘靠近所述连接器连接口的边缘位置，所述表贴焊盘平行所述通孔焊盘设置，所述焊点焊盘处于所述表贴焊盘下方位置，且所述焊点焊盘的焊接面与所述通孔焊盘焊接pin所在面为同一面，所述焊点焊盘导线连接连接器pin脚以联通网络。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种焊点跳线架构的连接器封装结构
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