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申请/专利权人：西安交通大学
摘要：本发明提供了一种电子元器件室与变流器室通风散热结构，涉及变电站技术领域，该结构包括：电子元器件室、第一导风通道、第二导风通道和变流器室；所述电子元器件室与所述变流器室并排平行间隔设置，根据公式确定合适的间隔距离；所述第一导风通道和所述第二导风通道分别设置在所述电子元器件室与所述变流器室间隔的上部和中部；所述第一导风通道一侧与所述电子元器件室连通，另一侧与外部环境连通；所述第二导风通道两端分别与所述电子元器件室和所述变流器室连接。该通风散热结构能够增强电子元器件室内铜排与断路器连接处以及变流器附近温度较高处空气的流通，增强电子元器件室和变流器室的通风散热效果，提高变电站系统运行的稳定性。
主权项：1.一种电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，包括：电子元器件室（10）、第一导风通道（11）、第二导风通道（12）、变流器室（13）；所述电子元器件室（10）与所述变流器室（13）并排平行间隔设置，所述电子元器件室（10）与所述变流器室（13）之间预设有间隔距离，所述间隔距离根据公式确定，其中，所述公式中X为所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）的间隔距离，所述公式中Q为所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）中所有元器件总功率；所述公式确定步骤为：确定判断不同总功率Q下最终散热效果的标准温度；记录不同总功率Q下预设温度测量点的温度降低至标准温度时对应的间隔距离X；将不同总功率Q与对应的间隔距离X进行拟合，获得所述公式；所述第一导风通道（11）设置在所述电子元器件室（10）靠近所述变流器室（13）一侧柜壁的上方，所述第一导风通道（11）的一端与所述电子元器件室（10）连通，另一端为出风口，所述出风口与外部环境连通；所述第二导风通道（12）设置在所述电子元器件室（10）与所述变流器室（13）间隔的中间位置，所述第二导风通道（12）的一端与所述电子元器件室（10）靠近所述变流器室（13）一侧柜壁连接，另一端与所述变流器室（13）靠近所述电子元器件室（10）一侧柜壁连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安交通大学 一种电子元器件室与变流器室通风散热结构
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