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申请/专利权人：上海芯之翼半导体材料有限公司
摘要：本发明涉及集成电路领域公开了一种晶圆电镀工艺金属件密封设备及密封方法。所述晶圆电镀工艺金属件密封设备，用于晶圆电镀工艺金属件固化覆胶密封，包括：上模用于压料，下端面形成有与注料槽相对应的凸部；中上模与中下模共同形成金属件固化覆胶型腔，中上模上端面形成注料槽；多个第一通孔均匀分布在注料槽中；多个第二通孔形成在中下模，各第二通孔分别对应金属件正面金属柱的位置；多个贯穿部形成在中下模上供可伸缩连接件穿过；下模形成为承接模版；多个弹性件均匀的布置在下模和中下模之间；多个可伸缩连接件布置在下模的第三通孔内。本发明不需要单独制作料胚治具，也不需要预做料胚，且相对现有技术能减少生产工艺步骤，提高生产效率。
主权项：1.一种晶圆电镀工艺金属件密封设备，其用于晶圆电镀工艺金属件固化覆胶密封，其特征在于，包括：从上往下依次布置的上模、中上模、中下模和下模；上模，其用于压料，其下端面形成有与注料槽相对应的凸部，凸部用于下压注料槽中原胶料；中上模，其与中下模共同形成用于金属件固化覆胶的型腔，其上端面形成有注料槽，其下端面对应形成为金属件背面形状；多个第一通孔，均匀分布在注料槽中，其形成为注料孔；中下模，其上端面对应形成为金属件正面形状；多个第二通孔，形成在中下模，各第二通孔分别对应金属件正面金属柱的位置，其供金属件正面金属柱穿过；多个贯穿部，形成在中下模上，其用于可伸缩连接件穿过；下模，其形成为承接模版，承接上述上模、中上模和中下模；多个弹性件，均匀的布置在下模和中下模之间，其自然状态下的高度大于下模和中下模之间最大距离；多个可伸缩连接件，布置在下模的第三通孔内，其能自第三通孔伸出穿过中下模后与金属件边缘形成连接将金属件拉入中下模；多个第三通孔，均匀的分布在下模上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海芯之翼半导体材料有限公司 晶圆电镀工艺金属件密封设备及密封方法
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