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申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要：本申请涉及电路板生产技术领域，公开了一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板，金属基电路板的制作方法包括：提供子板，所述子板包括第一导电层；在所述第一导电层上依次叠放导电PP和金属基板；将所述金属基板、所述导电PP和所述第一导电层压合在一起，所述金属基板与所述第一导电层通过所述导电PP电性导通。本申请提供的金属基电路板的制作方法及金属基电路板，能够改善相关技术中在通过电镀的方式对导通孔进行金属化的过程中，电镀药水容易对子板上的防焊层和字符层等造成腐蚀，影响子板的性能的问题。
主权项：1.一种金属基电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供子板，所述子板包括第一导电层；在所述第一导电层上依次叠放导电PP和金属基板；将所述金属基板、所述导电PP和所述第一导电层压合在一起，所述金属基板与所述第一导电层通过所述导电PP电性导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 景旺电子科技(龙川)有限公司 金属基电路板的制作方法及金属基电路板
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