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申请/专利权人：珠海精路电子有限公司
摘要：本发明公开了半导体模块的绝缘层金属基绝缘结构及该结构的制备工艺，涉及电路板生产技术领域，绝缘层金属基绝缘结构包括依次叠置的半导体片、导体板、树脂绝缘层和散热组件，散热组件内设置有树脂绝缘层，且树脂绝缘层内设有中间导体，导体板与树脂绝缘层进行黏连，半导体片通过焊锡与导体板顶部进行连接。本发明通过中间导体的设置将施加在树脂绝缘层上的电压分割成低电压，这样就可以在不改变绝缘层成分以及绝缘层厚度的情况下提高绝缘耐压性。由此，在维持“粘接性”的同时，也实现了“绝缘性”和“散热性”，并且通过散热组件的设置提高了散热效率，避免了局部过热现象，提升了整体热传导效率。
主权项：1.半导体模块的绝缘层金属基绝缘结构，其特征在于，绝缘层金属基绝缘结构包括依次叠置的半导体片（1）、导体板（2）、树脂绝缘层（3）和散热组件（5），散热组件（5）内设置有树脂绝缘层（3），且树脂绝缘层（3）内设有中间导体（4），导体板（2）与树脂绝缘层（3）进行黏连，半导体片（1）通过焊锡与导体板（2）顶部进行连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海精路电子有限公司 半导体模块的绝缘层金属基绝缘结构及该结构的制备工艺
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