龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海壁仞科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，所述第一加强构件设置于所述封装基板的所述第一侧，且在平行于所述封装基板的主表面的方向上环绕所述芯片组件，所述第二加强构件设置于所述封装基板的所述第二侧；其中所述芯片组件与所述封装基板中的所述接地层电连接，且所述接地层与所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者电连接。本公开实施例的封装结构具有提高的结构稳定性和可靠性，且具有提高的散热性能。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，所述第一加强构件设置于所述封装基板的所述第一侧，且在平行于所述封装基板的主表面的方向上环绕所述芯片组件，所述第二加强构件设置于所述封装基板的所述第二侧；其中所述芯片组件与所述封装基板中的所述接地层电连接，且所述接地层与所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海壁仞科技股份有限公司 封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号