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申请/专利权人：宁波荣宝雨半导体有限公司
摘要：本实用新型属于陶瓷基板技术领域，具体涉及一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体由基板和铜路组成，所述铜路覆接在基板的表面，所述基板与铜路的两端开设有安装孔，所述基板的顶部表面开设有凹槽，所述基板的四角设置有硅胶垫，本实用新型通过凹槽的开设，让铜路工作产生的热量能顺着凹槽导出到外部，避免热量过多传递给基板造成热应力过大发生开裂的情况，同时硅胶垫套接在陶瓷基板本体的四角也方便运输中进行固定，减少堆放运输时高度差的产生造成铜路的磨损，从而提高陶瓷基板本体的实用。
主权项：1.一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体1，所述陶瓷基板本体1由基板101和铜路102组成，其特征在于：所述铜路102覆接在基板101的表面；所述基板101与铜路102的两端开设有安装孔2，所述基板101的顶部表面开设有凹槽3，所述基板101的四角设置有硅胶垫4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁波荣宝雨半导体有限公司 一种陶瓷基板
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