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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：一种封装基板及其制法，该封装基板包括核心板体，其形成有连通该核心板体的相对两侧的多个开槽；第一绝缘层，其形成于该核心板体的相对两侧上并填入该开槽中，且该开槽的第一绝缘层中形成有连通至该核心板体的相对两侧的第一绝缘层表面的多个通孔；线路结构，其包含形成于该核心板体的相对两侧上的第一绝缘层表面的线路层及分别形成于各该通孔中的多个电性连接该线路层的导电柱；以及形成于该线路结构上的布线结构。本发明借由在开槽中的绝缘材料中制作通孔和导电柱，可依设计需求调整通孔孔径，制作可符合高密度及细线路结构的基板。
主权项：1.一种封装基板，其特征在于，包括：核心板体，具有相对的第一侧与第二侧，且该核心板体中形成有连通该核心板体的第一侧与第二侧的多个开槽；第一绝缘层，形成于该核心板体的第一侧与第二侧上并填入该开槽中，且该开槽的第一绝缘层中形成有多个通孔，其连通至该核心板体的第一侧与第二侧的第一绝缘层表面；线路结构，包含形成于该核心板体的第一侧与第二侧上的第一绝缘层表面的线路层及分别形成于各该通孔中的多个电性连接该线路层的导电柱；以及布线结构，形成于该线路结构上，且该布线结构包含至少一布线层、至少一第二绝缘层及多个设于该第二绝缘层中的导电盲孔，以电性连接该布线层与该线路结构。
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百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板及其制法
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