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芯片封装测试装置 

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申请/专利权人:上海乐存信息科技有限公司

摘要:本实用新型涉及芯片封装领域,特别涉及芯片封装测试装置。包括底板,所述底板的正上方设置有安装板,所述安装板的顶部中心处开设有滑槽,所述滑槽内设置有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有滑块,所述滑块滑动在滑槽内,所述滑块的顶部安装有检测台,所述检测台位于安装板的上方,所述检测台的顶部中心处呈矩形整列开设有若干组置物槽,每组所述置物槽内均设置有一组电动推杆,每组所述电动推杆的底部均安装在检测台的底部内壁上,所述电动推杆的输出端上均安装有一组置物板,每组所述置物板的顶部均安装有一组防护垫。本实施例起到了快速下料的效果,提高了工作效率,降低了劳动强度。

主权项:1.芯片封装测试装置,包括底板1,其特征在于:所述底板1的正上方设置有安装板4,所述安装板4的顶部中心处开设有滑槽5,所述滑槽5内设置有丝杆6,所述丝杆6上螺纹连接有滑块8,所述滑块8滑动在滑槽5内,所述滑块8的顶部安装有检测台9,所述检测台9位于安装板4的上方,所述检测台9的顶部中心处呈矩形整列开设有若干组置物槽10,每组所述置物槽10内均设置有一组电动推杆11,每组所述电动推杆11的底部均安装在检测台9的底部内壁上,所述电动推杆11的输出端上均安装有一组置物板12,每组所述置物板12的外壁均滑动贴合在检测台9的内壁上,每组所述置物板12的顶部均安装有一组防护垫13;所述检测台9的一侧壁上嵌入有电动滑台14,所述电动滑台14的输出端上滑动连接有连接块15,所述连接块15的顶部边缘处安装有安装块16,所述安装块16靠近检测台9的一侧壁上安装有推板17,所述推板17的底部滑动贴合在检测台9的顶部。

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