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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要：本发明属于芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片植球夹具装置及芯片植球方法，芯片植球夹具装置包括底座以及与底座插接的连接板组，连接板组包括沿背离底座方向依次连接的支撑板、植球网板和顶板，植球网板夹设于支撑板和顶板之间，连接板组与底座之间设置有容置空间，容置空间内可拆卸设置有托板；托板上设置有用于放置芯片的多个托板芯片位，支撑板上设置有多个支撑板芯片位，植球网板上设置有多个植球位，托板芯片位、支撑板芯片位和植球位一一对应，位于托板芯片位上的芯片穿过支撑板芯片位并向植球位延伸，且植球位与芯片之间具有间隙。本发明可实现BGA芯片的大规模植球，防止植球网板直接接触焊锡膏而影响植球质量，提高植球可操作性和成功率。
主权项：1.一种芯片植球夹具装置，其特征在于，包括：底座以及与所述底座插接的连接板组，所述连接板组包括沿背离所述底座方向依次连接的支撑板、植球网板和顶板，所述植球网板夹设于所述支撑板和顶板之间，且所述连接板组与所述底座之间设置有容置空间，所述容置空间内可拆卸设置有托板；所述托板上设置有用于放置芯片的多个托板芯片位，所述支撑板上设置有多个支撑板芯片位，所述植球网板上设置有多个植球位，所述托板芯片位、支撑板芯片位和植球位一一对应，位于所述托板芯片位上的芯片穿过所述支撑板芯片位并向所述植球位延伸，且所述植球位与所述芯片之间具有间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十六研究所 芯片植球夹具装置及芯片植球方法
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