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半导体制冷片封装结构、封装方法以及半导体制冷设备 

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申请/专利权人:广东凯得智能科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种半导体制冷片封装结构、封装方法以及半导体制冷设备。其中,半导体制冷片封装结构包括安装框体、半导体制冷片、冷端散热器、外支架板以及热管组件,安装框体设置有具有通道部的密封泡沫板,冷端散热器的第一接触端从前向后伸入到通道部中,热管组件中的导热板安装到外支架板上并使得导热板从后向前伸入到通道部中,半导体制冷片分别与冷端散热器的第一接触端、导热板相贴合;其中,通道部中设有防护框体,防护框体至少部分覆盖冷端散热器的第一接触端和导热板,防护框体的内侧壁面与冷端散热器的第一接触端、半导体制冷片以及导热板之间存在间隙以形成封装腔,封装腔内填充有封装材料。本发明具有密封性能好及稳定性高的优点。

主权项:1.半导体制冷设备的半导体制冷片封装结构,包括安装框体、半导体制冷片、冷端散热器、外支架板以及热管组件,其中安装框体设置有具有通道部的密封泡沫板,所述冷端散热器的第一接触端从前向后伸入到所述通道部中,所述热管组件中的导热板安装到所述外支架板上并使得所述导热板从后向前伸入到所述通道部中,所述半导体制冷片位于所述通道部中并分别与所述冷端散热器的第一接触端、所述导热板相贴合;其中,所述通道部中位于所述半导体制冷片的周向外侧进一步设有防护框体,所述防护框体至少部分覆盖所述冷端散热器的第一接触端和所述导热板,所述防护框体的内侧壁面与所述冷端散热器的第一接触端、所述半导体制冷片以及所述导热板之间存在间隙以形成封装腔,所述封装腔内填充有封装材料。

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权利要求:

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