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申请/专利权人：东北大学
摘要：一种用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用，属于芯片健康管理和光纤传感领域。该用于芯片实时热监测的光纤温度传感器，包括铒镱共掺碲酸盐光纤，其两端分别连接有第一石英多模光纤和第二石英多模光纤。铒镱共掺碲酸盐光纤通过吸铸法制作玻璃预制棒，然后在拉丝塔内拉丝制得。铒镱共掺碲酸盐光纤和石英多模光纤使用紫外粘合剂经过双重固化法实现耦合。贴附在芯片表面或封装于内部，基于荧光强度比技术实时感应温度变化，实现测温。该光纤温度传感器具备抗电磁干扰、防爆、耐腐蚀、抗噪声的优势，适合在复杂电子设备中长期工作；测温温度高、灵敏度高、误差小、结构紧凑，容易在芯片上实现集成化和微型化应用。
主权项：1.一种用于芯片实时热监测的光纤温度传感器，其特征在于，包括铒镱共掺碲酸盐光纤，铒镱共掺碲酸盐光纤的一端连接有第一石英多模光纤，铒镱共掺碲酸盐光纤的另一端连接有第二石英多模光纤；所述的铒镱共掺碲酸盐光纤，包括纤芯和包层，纤芯的成分为TeO2-ZnO-LiCO3-Bi2O3-Er2O3-Yb2O3；包层的成分为TeO2-ZnO-Bi2O3；所述的纤芯的成分中，各个成分的摩尔百分比为：77.3mol%TeO2、5mol%ZnO、5mol%Li2CO3、12mol%Bi2O3、0.2mol%Er2O3和0.5mol%Yb2O3；所述的包层的成分中，各个成分的摩尔百分比为：70mol%TeO2、20mol%ZnO和10mol%Bi2O3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东北大学 用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用
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